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 半导体器件
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19281.高通和LG移动通信公司在CES2006演示FLO技术 (2006年1月9日)
19282.美国国家半导体推出全球最小的D类音频放大器[] (2006年1月6日)
19283.英特尔启用新标识:Intel Leap ahead[] (2006年1月5日)
19284.凌特公司LTC3827在汽车系统中仅消耗80uA静态电流[] (2006年1月5日)
19285.德州仪器在车载高性能音频处理领域占得头筹 (2006年1月5日)
19286.日立、东芝及瑞萨拟共同开发尖端半导体产品 (2006年1月2日)
19287.TI推出OPA379系列高精度微功耗运算放大器[] (2005年12月31日)
19288.ADI公司Blackfin系列培训即将在上海举行 (2005年12月30日)
19289.凌特公司推出具热敏电阻输入的LTC4069锂电充电器[] (2005年12月29日)
19290.TI推出带有SMBus接口的bq24721充电管理器[] (2005年12月29日)
19291.安森美推出闪光灯控制用NCP5603型LED驱动器[] (2005年12月29日)
19292.珠海炬力告Sigmatel及其香港公司违反中国法律 (2005年12月28日)
19293.飞利浦推出具VoIP功能的PCD8072x系列无绳电话方案 (2005年12月28日)
19294.DisplayChips发布集成DC-DC转换器的OLED驱动芯片[] (2005年12月27日)
19295.ST加入“增强无线联盟”促进IEEE 802.11n开发 (2005年12月27日)
19296.意法半导体推出STM1061系列电压监控器[] (2005年12月26日)
19297.高通发布针对未来无线通信发展的DMMX和HMMX平台 (2005年12月26日)
19298.TI并购领先RF收发器与片上系统IC供应商Chipcon (2005年12月26日)
19299.英飞凌为工控应用推出TC116x系列32位微处理器 (2005年12月26日)
19300.TI推出THS73XX系列可编程模拟视频信号处理器[] (2005年12月23日)
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