电子组装行业用创新材料全球供应商——确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials) 宣布其ALPHA CoolCap器件获得手工焊接(返工和维修类别)的全球科技大奖(Global Technology Award)。该奖项由“Global SMT & Packaging”杂志出版人兼总编辑Trevor Galbraith在美国组装技术展会的颁奖礼上颁发。
    由于越来越多复杂封装技术被应用于现今的电子组装产品，以致组装的密度增加了、而成本、重量和功耗则降低了，因此制造商在实现成功和高效完成电路板返工的过程中不断受到挑战。返工产生的热量会对集成电路及其他器件产生负面影响；加上无铅焊接需要较高的温度，这使得对特殊封装器件(如电解电容)的隔离工作变得更加重要。
    确信电子全球产品经理Paul Keop表示：“牢固封装或细间距接脚的IC在这方面的问题尤为严重，制程工程师往往无法在不影响周围电路的情况下成功地更换IC。为了解决这个问题，我们推出了ALPHA CoolCap和CoolShield器件，专门保护邻近的部件，免受返工区域过大热量的影响。CoolCap能够完全覆盖返工部位附近的IC，使被保护器件的焊点温度保持在较紧邻加热部位的温度低60°C。由于CoolCap技术的热保护可确保邻近器件的焊接点不会经历二次回流，因此能保持其电气和机械的完整性。目前，我们已经提供了适用于市面上最流行的BGA和QFP封装件的CoolCap器件。”
    CoolCap和CoolShield器件的组合，为制程工程师和返工技术人员提供了更大的灵活性和更高的性能。此外，CoolCap和CoolShield器件更可作为返工工具，让布局(layout)工程师也能够享获更大的设计灵活性。查询ALPHA CoolCap和CoolShield器件的详情，请浏览公司网站：www.cooksonelectronics.com。