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快捷半导体推出采用MLP 3x3封装的UltraFET系列器件
2006/11/30 17:03:08     快捷半导体

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快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)11月30日成功地扩充了其功率开关解决方案的阵容,推出采用超小型(3x3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N通道UltraFET器件,最适合用于作工作站、电讯和网络设备等隔离DC/DC转换器应用的初级端开关,可满足这些设计对提高系统效率和节省电路板空间的设计目标。
    与市场上类似的200V MLP 3x3封装器件相比,快捷半导体的200V器件FDMC2610大幅提升了业界最低的密勒(Miller)电荷(3.6nC与4nC之比)和最低的导通阻抗(200mΩ与240mΩ之比)。这些特性使该器件的品质系数(FOM)提高了27%,并且在DC/DC转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200V器件亦提供同类封装器件中最佳(3C/W与25C/W之比)的热阻(Theta JC),甚至在严苛的环境中也能确保可靠的散热效能。
    快捷半导体通讯部市场发展经理Mike Speed表示:“快捷半导体现为设计工程师提供具有领先业界性能的超紧凑型MLP 3x3功率开关产品。我们将PowerTrench制程的优点与先进的封装技术相结合,全面提升UltraFET产品系列的水平。这些产品还特别经过量身订做,能满足现今DC/DC转换器应用中最严苛的设计要求。”
    快捷半导体的UltraFET器件除了能提供比市场上同类型封装MLP器件更出色的热性能和开关性能外,而且其在电路板上所占用的空间,还比DC/DC转换器设计中常用的SO-8封装器件少一半。封装尺寸的缩小可让工程师缩减MOSFET的占位面积及增强封装热容量,以便设计出更小型及高密度的DC/DC转换器。
    快捷半导体还推出了一款同样采用MLP 3x3封装的150V P通道平面型UltraFET器件,可与前述三种N通道器件搭配,发挥相辅相成的效果。这个器件选项为设计工程师提供了一完整的解决方案,能满足其主动箝位开关架构同时需要N通道和P通道MOSFET的应用。
    这些无铅器件能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。目前已经可以提供样品和展示板,交货期为收到订单后8周内。更多资讯,请浏览网页:http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC2674.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC2610.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDM3622.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC2523P.pdf

    (完)
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