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快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)12月5日推出业界封装最小的P沟道MOSFET器件FDZ191P，可为各种低压(<20V)可携式电子产品提供功率转换、充电和负载管理所需的最佳热性能和电气性能。特别适合这个器件的应用物件包括：流动电话、数码相机、MP3播放器、医疗设备，以及其他智能式，小型化的可携式产品。
快捷半导体的FDZ191P器件的性能优于市场上大部分专为低压应用而设计的功率MOSFET。FDZ191P作为PowerTrench MOSFET，采用了快捷半导体最新的晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)，因而具有出色的热阻(83℃/W)和低RDS(ON) (4.5V时为67mΩ)。FDZ191P具有超小型(1.0×1.5×0.65mm) 封装，与同类器件相比能节省至少30% 的电路板空间，而且最大的封装高度仅为0.65mm，使其非常适用于高密度产品和超薄型消费电子产品的设计。FDZ191P还能够工作于1.5V的低电压，这在功率管理设计中是一个重要的特性。此外，FDZ191P还满足全球电子产品应用要求的所有“绿色”和RoHS标准。
快捷半导体低压功率产品部市务总监Chris Winkler称：“快捷半导体的FDZ191P正在为超小型及高性能MOSFET市场设立新的标准，并同时印证了快捷半导体的专业技术，结合高密度的MOSFET硅片来开发尖端的封装技术。快捷半导体采用1.0×1.5mm WL-CSP封装的产品系列正不断扩展，为设计人员提供了理想的解决方案，能够应付低压设计对于空间和功率管理电路方面的挑战。”
FDZ191P的主要优点包括：
·超小的封装和高度：仅占用1.5mm2的印刷电路板面积，当安装在印刷电路板上时，FDZ191P的高度不超过0.65mm，因此适用于各种高密度应用；
·出色的热性能和电气性能：FDZ191P提供优良的散热特性 (安装在1"×1"铜焊盘上时，Rthja = 83℃/W)。它还可满足可携式产品的功率管理设计要求(Vgs = 4.5V 时典型的RDS(ON) 为67mΩ，Vgs=2.5V时RDS(ON)为85mΩ)；
·高功率和大电流处理能力：安装在1"×1"铜焊盘上时，FDZ191P有助于实现1.5W的功率耗散(Pd)和3A的连续漏极电流(ID)；
·满足RoHS/绿色标准要求：FDZ191P能达致国际性的RoHS标准和绿色标准。
这些无铅器件能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。目前已经有现货供应，交货期为收到订单后12周内。查询详情，请浏览快捷半导体的网页，网址为：www.fairchildsemi.com，或联络快捷半导体香港办事处，电话为(852) 2722 8338。要了解相关产品的更多资讯，请访问网页：http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ191P.pdf。 （完）
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