快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前宣布进一步扩充其智能功率模组(SPM)产品系列，推出三款采用29x12mm表面贴装(SMD)封装的新型Motion-SPM器件：FSB50325S(250V)、FSB50250S(500V)和FSB50450S (500V)。这些采用SMD封装的Motion-SPM可让设计工程师实现最高的效能水平、小型化及低电磁干扰(EMI)性能，从而满足小型(50-125W)变频马达(inverter motor)驱动应用如水泵、洗碗机马达和风扇马达的要求。由于这些模组具有高度整合的特点和先进的封装，因此可以大幅简化设计、缩短上市时间，并降低系统的整体成本。
    快捷半导体功能功率产品部副总裁Taehoon Kim表示：“洗碗机变频马达的设计工程师必须满足严格的能效和有限的电路板空间要求。快捷半导体采用SMD封装的新型Motion-SPM可以提供持续1分钟的1500Vrms高额定绝缘电压保护及出色的热阻性能，因而能提升系统能效。此外，其超小型的封装尺寸更是十分适合这些空间受到限制的应用，并且因为它们是表面贴装器件，设计工程师因此能够利用PCB的背面来安装模组，从而进一步缩小空间并减低设计的复杂性。另外，SMD封装的Motion-SPM还可以让PCB制造商使用标准的自动装配线，以缩短设计周期及降低制造费用。”
    每个Motion-SPM在高散热效率的封装中整合了六个快速恢复MOSFET(FRFET)和三个半桥高压IC(HVIC)。这些整合元件采用快捷半导体的创新技术来实现低损耗和低EMI等特性，有助于提升应用的效率和可靠性。    Motion-SPM将MOSFET当作器件的功率开关，提供了较IGBT功率模组或单晶片方案更好的系统耐用性和更大的安全工作区(SOA)。与分立元件方案相比，这些高度整合的模组不仅能有效地节省空间，而且还省去了对多个分立元件进行测试和品质验证的耗费时间之程序。
    这些SMD封装Motion-SPM丰富了快捷半导体现有的Motion-SPM产品系列，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准的要求，并符合现已生效的欧盟标准。现在设计工程师可以依照自已的需求，选择SMD或微型DIP(双列直插封装)封装。这种封装灵活性可以让设计工程师针对其特定的马达应用要求选择最适合的器件。了解有关产品的更多资讯，请浏览网页：
FSB50325S–– http://www.fairchildsemi.com/ds/FS/FSB50325S.pdf；
FSB50250S–– http://www.fairchildsemi.com/ds/FS/FSB50250S.pdf；
FSB50450S–– http://www.fairchildsemi.com/ds/FS/FSB50450S.pdf。    （完）