在2006慕尼黑国际电子元器件和组件贸易博览会上，英飞凌科技股份公司展出了适用于普通消费通信设备和计算机通讯设备的“微型”硅基麦克风。该新型麦克风大约只有普通麦克风的一半大小，但其功耗仅为普通麦克风的三分之一。新型麦克风采用硅基MEMS（微型机电系统）工艺，具有与普通麦克风相同的声学和电学性能，但却更加结实耐用，耐热性能更强。新型麦克风为众多产品设计提供了更大的灵活性，同时为麦克风的集成开辟了一条新的途径。

    新型硅基MEMS麦克风比当前使用的普通麦克风更加强韧，耐热性能更强。普通麦克风通常使用驻极体麦克风（ECM）技术。英飞凌开发的硅基MEMS麦克风耐热温度高达260℃，具有很强的抗振性能。由于产品具有较高的耐热温度，新型麦克风可以轻松焊接在任何标准PCB上，特别适用于生产大众化消费电子产品的全自动生产线。新型麦克风的电源电压仅为1.5至3.3V，将产品的功耗降至ECM麦克风的三分之一（70μA）左右。

    英飞凌公司硅基MEMS麦克风的主要特性就是具有很好的声学性能，如较高的信噪比（59dBA）和较好的敏感度（10mV/Pa）。由于具有这些优点，MEMS麦克风未来将会取代驻极体麦克风。同时硅基MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定。相比更大的麦克风而言，新型MEMS麦克风的袖珍扁平封装（4.72mm×3.76mm×1.5mm），为产品设计提供了更为广阔的空间。在确保硅基麦克风的一致性，同时在随时间的变化较小的情况下，几个相同类型的麦克风即可组成指向性麦克风阵列。新型MEMS麦克风的另一突出优点就是功耗很低，平均只有70μA，工作电压范围从1.5V到3.3V。

    新型麦克风内含两个芯片：MEMS芯片和专用集成电路（ASIC）芯片。两颗芯片被封装在一个表面贴装器件中。MEMS芯片包括一个刚性穿孔背电极和一片用作电容器的弹性硅膜。该弹性硅膜将声压转换为电容变化。ASIC芯片用于检测电容变化，并将其转换为电信号，传递给相关处理器件，如基带处理器或放大器等。硅基MEMS麦克风用途广泛，既可用于新型手机和手机模型，也可用于消费类电子产品、笔记本电脑以及医疗设备（如助听器），还可应用于汽车行业（如免提通话装置）。

    英飞凌科技股份公司汽车、工业和多元化电子市场部分立器件业务部主管Peter Schie-fer认为，“这种新型麦克风将应用于工业领域，例如用作声波传感器，监控设备运转。”英飞凌硅基MEMS麦克风在市场上是独一无二的。因为英飞凌公司是唯一一家能够将MEMS和ASIC技术融于同一封装、同时具备相关生产能力的供应商。MEMS麦克风的制造工艺，由位于奥地利维拉赫的英飞凌分公司开发。

    市场调查公司Wicht科技咨询公司（WTC）预计，硅基麦克风市场的销售额将会由2005年的5,600万美元增长到2010年的6.8亿美元。Schiefer对该调查结果的评论表示：“硅基麦克风产品很快会在市场上站稳脚跟，同时英飞凌具有充足的生产能力保证货源。我们的目标是成为世界领先的硅基麦克风供应商。”

    新型硅基MEMS麦克风的问世，壮大了英飞凌公司现有的机械和射频MEMS产品的阵容。公司现有的产品组合包括加速计、陀螺仪和体声波（BAW）滤波器。如欲获得更多信息，请登录：www.infineon.com/microphone。