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半导体器件

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15581.	德州仪器TPS82671与TPS84620电源管理芯片面向负载点设计	(2010年11月6日)
15582.	Broadcom：消费者对连接性的需求会继续推动通信半导体需求	(2010年11月4日)
15583.	IDT IDT3C02全硅CMOS振荡器实现了100ppm及以下频率精度	(2010年11月4日)
15584.	凌力尔特LT3748H反激式DC/DC控制器可在150°C工作	(2010年11月4日)
15585.	升特推出Semtech SX8122单芯AA/AAA 555型模拟定时器[图]	(2010年11月4日)
15586.	Broadcom BCM43224获得Wi-Fi Direct认证	(2010年11月3日)
15587.	Avago通过40纳米工艺取得28Gbps的SerDes性能表现	(2010年11月3日)
15588.	Broadcom收购毫微微蜂窝技术企业Percello公司	(2010年11月3日)
15589.	凌力尔特LTC3852可驱动5V逻辑电平MOSFET	(2010年11月2日)
15590.	展讯推出SC6600L6单芯片四卡四待手机方案[图]	(2010年11月2日)
15591.	中芯国际与东湖开发区对武汉新芯集成电路公司注资	(2010年11月2日)
15592.	ADI ADE7953电能计量IC适合最高精度单相电表并防止窃电	(2010年11月2日)
15593.	增你强(Zenitron)前三季获利超越去年全年	(2010年11月1日)
15594.	富士通半导体与华南理工大学MCU联合实验室成立	(2010年11月1日)
15595.	Tessera上海新办事处将支持中国客户实现数码相机功能	(2010年11月1日)
15596.	Maxim MAX14569：关断电流仅0.01µA的逻辑电平转换器	(2010年11月1日)
15597.	笙科电子量产A7700：2.4GHz两百米RF增距芯片	(2010年10月31日)
15598.	恩智浦半导体LPC1100L和LPC1300L 32位MCU实现最低功耗	(2010年10月28日)
15599.	Didier Lamouche担任意法半导体首席运营官[图]	(2010年10月28日)
15600.	联华电子：前三季营收已超去年全年，高阶制程双位数成长	(2010年10月28日)

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