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半导体器件

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15501.	瑞萨电子推出µPD63530/910/911音频解码器[图]	(2010年12月26日)
15502.	ROHM推出英特尔凌动处理器E600系列专用芯片组及参考板	(2010年12月26日)
15503.	英飞凌发布支持IO-Link V1.1标准通信系统的MCU开发套件	(2010年12月25日)
15504.	Broadcom BCM2157：面向大众智能手机市场的Android平台[图]	(2010年12月24日)
15505.	博通BCM57800/10/40单芯片10G以太网融合控制器支持PCIe 3.0	(2010年12月24日)
15506.	东芝电子(上海)办公室搬迁并更名	(2010年12月23日)
15507.	IDT VLX2000/1402实现DisplayPort到HDMI的无缝转换	(2010年12月23日)
15508.	恩智浦半导体TDA18273硅调谐器支持全球模拟和数字电视标准[图]	(2010年12月23日)
15509.	恩智浦半导体推出TEF663x车载收音机多合一芯片	(2010年12月22日)
15510.	博通公司（Broadcom）举行年度“分析师日”会议	(2010年12月21日)
15511.	展讯将举办40纳米低功耗3G通信芯片技术论坛	(2010年12月21日)
15512.	Telegent推出第四代TLG1123模拟移动电视接收芯片	(2010年12月21日)
15513.	美国国家半导体SIMPLE SWITCHER系列产品销量超过15亿颗	(2010年12月21日)
15514.	ADI AD9278和AD9279八通道低功耗接收器IC推动超声医疗系统设…[图]	(2010年12月19日)
15515.	Maxim MAX2062可完全编程VGA面向2.5G/3G/4G无线基础设施	(2010年12月19日)
15516.	Allegro A1356用户可编程线性霍尔效应传感器IC面向汽车市场[图]	(2010年12月19日)
15517.	InvenSense MPU-6000运动处理组件包含九轴融合演算技术[图]	(2010年12月17日)
15518.	英飞凌SLI 76：通过AEC Q100认证的UICC微控制器	(2010年12月17日)
15519.	Maxim MAX11645：内置基准的2通道12位ADC	(2010年12月17日)
15520.	IDT推出PureTouch单层多点触摸投射电容式触摸屏技术	(2010年12月16日)

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