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半导体器件

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15462.	ELAN义隆电与安华高光学鼠标传感器技术的专利争讼和解[图]	(2010年12月28日)
15463.	楼氏电子（Knowles）正式收购恩智浦半导体的声学业务[图]	(2010年12月28日)
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15466.	ROHM推出英特尔凌动处理器E600系列专用芯片组及参考板	(2010年12月26日)
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15468.	Broadcom BCM2157：面向大众智能手机市场的Android平台[图]	(2010年12月24日)
15469.	博通BCM57800/10/40单芯片10G以太网融合控制器支持PCIe 3.0	(2010年12月24日)
15470.	东芝电子(上海)办公室搬迁并更名	(2010年12月23日)
15471.	IDT VLX2000/1402实现DisplayPort到HDMI的无缝转换	(2010年12月23日)
15472.	恩智浦半导体TDA18273硅调谐器支持全球模拟和数字电视标准[图]	(2010年12月23日)
15473.	恩智浦半导体推出TEF663x车载收音机多合一芯片	(2010年12月22日)
15474.	博通公司（Broadcom）举行年度“分析师日”会议	(2010年12月21日)
15475.	展讯将举办40纳米低功耗3G通信芯片技术论坛	(2010年12月21日)
15476.	Telegent推出第四代TLG1123模拟移动电视接收芯片	(2010年12月21日)
15477.	美国国家半导体SIMPLE SWITCHER系列产品销量超过15亿颗	(2010年12月21日)
15478.	ADI AD9278和AD9279八通道低功耗接收器IC推动超声医疗系统设…[图]	(2010年12月19日)
15479.	Maxim MAX2062可完全编程VGA面向2.5G/3G/4G无线基础设施	(2010年12月19日)
15480.	Allegro A1356用户可编程线性霍尔效应传感器IC面向汽车市场[图]	(2010年12月19日)

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