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半导体器件

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15441.	Maxim MAX98304 D类放大器采用1x1mm封装	(2011年1月24日)
15442.	美国国家半导体LMZ14201H/2H/3H电源模块可提供3A驱动电流[图]	(2011年1月24日)
15443.	NVIDIA GeForce图形处理器(GPU)出货突破10亿颗	(2011年1月23日)
15444.	Jeff Palmer担任恩智浦半导体投资者关系副总裁	(2011年1月21日)
15445.	MAX5214和MAX5216 DAC可用于机器人应用	(2011年1月21日)
15446.	亿光完成全球首例依PAS2050标准认证的LED碳足迹宣告	(2011年1月20日)
15447.	英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业	(2011年1月20日)
15448.	联华电子成功产出客户CMOS-MEMS感测芯片	(2011年1月20日)
15449.	Power Integrations超薄封装的TOPSwitch-JX开始供货[图]	(2011年1月19日)
15450.	Microchip将举办第二届中国嵌入式设计研讨会	(2011年1月18日)
15451.	MIPS科技SmartCE数字家庭平台集成电视、Android、Skype等应用	(2011年1月17日)
15452.	恩智浦半导体TDA18260有线电视双路硅调谐器开始出货[图]	(2011年1月17日)
15453.	Maxim MAX12005卫星IF开关IC可接收16路卫星信号输入	(2011年1月17日)
15454.	恩智浦携手LUXIM将智能卡安全技术引入智能电网	(2011年1月17日)
15455.	晶门科技SSD1309驱动芯片支持超亮单色PMOLED	(2011年1月15日)
15456.	Broadcom新的BCM20730降低无线外设、遥控器及3D眼镜的成本[图]	(2011年1月15日)
15457.	Maxim MAX15040：尺寸最小的4A开关调节器[图]	(2011年1月14日)
15458.	晶门科技推出SSD1936 MagusCore多媒体处理器[图]	(2011年1月14日)
15459.	汪静将担任高通公司执行副总裁兼全球业务运营部总裁	(2011年1月14日)
15460.	升特（Semtech）推出SC410 3A集成降压稳压器[图]	(2011年1月12日)

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