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半导体器件
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15381.
中芯国际(SMIC)尝试盈利乐观面对未来
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(2011年3月31日)
15382.
升特公司Semtech SX8660/61触摸传感器面向智能电视
(2011年3月31日)
15383.
安森美半导体与杭州海兴合建电力线通信联合实验室
(2011年3月31日)
15384.
科胜讯Conexant CX92755媒体处理器用于互联网络设备
(2011年3月31日)
15385.
中芯国际总裁王宁国当选全球半导体联盟(GSA)董事
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(2011年3月31日)
15386.
Broadcom收购Provigent获得微波传输技术
(2011年3月30日)
15387.
凌力尔特LTC2145系列ADC可在125Msps时以低于100mW工作
(2011年3月30日)
15388.
恩智浦半导体BLF888B晶体管等广播产品亮相CCBN2011
(2011年3月30日)
15389.
德州仪器THS6226 H级VDSL线路驱动器面向高速网络设备
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(2011年3月30日)
15390.
瑞萨电子(Renesas)官网消息确认7月恢复限定产品的生产
(2011年3月30日)
15391.
Microchip PIC16LF190X MCU以低功耗实现低成本LCD控制
[
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(2011年3月29日)
15392.
TranSwitch的HDplay可互连HDMI与DisplayPort设备
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(2011年3月29日)
15393.
Dialog完成对SiTel Semiconductor的收购
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(2011年3月28日)
15394.
联阳半导体与Alvand联合开发移动电视前端方案
(2011年3月26日)
15395.
恩智浦半导体在CCBN 2011推出BLF888B晶体管
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(2011年3月26日)
15396.
意法半导体L3G462A三轴模拟输入陀螺仪体积最小
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(2011年3月25日)
15397.
ADI公司Circuits from the Lab实验室电路提供多种资源
(2011年3月25日)
15398.
意法半导体iNEMO Engine给力运动传感应用
[
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(2011年3月25日)
15399.
Broadcom加入电脑节能拯救气候行动计划(CSCI)
(2011年3月23日)
15400.
IR115x系列集成式μPFC IC增强系统保护与安全
(2011年3月22日)
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