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半导体器件

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15401.	MIPS科技任命Dave Singhal为企业发展和战略副总裁[图]	(2011年3月22日)
15402.	ADI公司AD8218：高压零漂移电流检测放大器	(2011年3月22日)
15403.	美国国家半导体LMK04800系列：相位噪声最低的时钟抖动滤除器[图]	(2011年3月22日)
15404.	LT3597 60V型降压型DC/DC转换器设计用于恒流LED驱动	(2011年3月22日)
15405.	恩智浦半导体CBTL02043支持速度高达10Gbps信号切换[图]	(2011年3月21日)
15406.	Elpida官网消息确认大地震对其影响甚微	(2011年3月20日)
15407.	Maxim预计地震不会对材料供应造成影响	(2011年3月20日)
15408.	Sony官网消息确认运营受影响但无人员和设施受损	(2011年3月20日)
15409.	Toshiba将向Sony出让半导体生产设备	(2011年3月19日)
15410.	澜起科技M88DS3103：封装尺寸最小的DVB-S2解调芯片	(2011年3月19日)
15411.	晶门科技SSD2533电容触摸屏控制器面向平板应用[图]	(2011年3月19日)
15412.	安森美半导体新版《功率因数校正手册》	(2011年3月19日)
15413.	恩智浦半导体TEA1721电源方案待机功耗低于10mW[图]	(2011年3月19日)
15414.	ROHM官网消息确认向日本地震灾区捐款1亿日元	(2011年3月18日)
15415.	东芝公司（Toshiba）官网消息确认物流方面没有问题发生	(2011年3月18日)
15416.	安森美半导体官网消息确认没有雇员因地震或海啸受伤[图]	(2011年3月18日)
15417.	瑞萨（Renesas）官网消息确认7家工厂因大地震暂时停止生产	(2011年3月18日)
15418.	意法半导体将与ARaymond和Micropelt演示热能采集方案	(2011年3月18日)
15419.	立景光电（Himax）财报：中小尺寸驱动IC产品表现亮丽	(2011年3月18日)
15420.	意法半导体STM1831电压检测器面向安全类设备[图]	(2011年3月18日)

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