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半导体器件

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15329.	Holtek HT16K33整合按键输入的LED控制暨驱动IC[图]	(2011年4月19日)
15330.	博通公司BCM56440交换芯片显著增大4G移动回程传输带宽[图]	(2011年4月18日)
15331.	Diodes ZXCT11xx系列高侧电流监控器工作电流仅3µA	(2011年4月18日)
15332.	Broadcom BCM7231 IP机顶盒SoC支持鼎亿数码体感技术	(2011年4月18日)
15333.	TOREX XCL201/XCL202系列micro DC/DC转换器	(2011年4月18日)
15334.	RESCAR 2.0助力改善汽车电子元部件的鲁棒性	(2011年4月16日)
15335.	Maxim 78M6613：用于服务器和数据通信设备的电能测量SoC[图]	(2011年4月16日)
15336.	美国国家半导体12款易电源模块符合CISPR22 (B类)标准[图]	(2011年4月16日)
15337.	BroadLight BL23500 GPON处理器采用MIPS32 74K内核	(2011年4月14日)
15338.	传威（TranSwitch）选择eSilicon简化从设计到制造流程[图]	(2011年4月14日)
15339.	恩智浦LPC11U00 Cortex-M0系列采用全新USB架构和智能卡接口[图]	(2011年4月14日)
15340.	Avago AFEM-S102前端模块使WiFi和蓝牙共存	(2011年4月13日)

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