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 半导体器件
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15242.ROHM在印度Chennai建立销售公司 (2011年4月4日)
15243.晶门科技推出SSD1626及SSD1629双稳态显示驱动器[] (2011年4月4日)
15244.特瑞仕半导体(TOREX)2家合作工厂受到地震影响[] (2011年4月3日)
15245.晶心科技Andes Core N9系列应用于触控屏幕 (2011年4月3日)
15246.英飞凌投资1.6亿美元进一步扩大马来西亚产能 (2011年4月2日)
15247.ADI公司公布第10届“杰出供应商”名单 (2011年4月2日)
15248.东芝(Toshiba)官网消息:受灾工厂都在恢复中 (2011年4月2日)
15249.IR3550 PowIRstage提供高达95%的峰值效率 (2011年4月1日)
15250.IDT F1200数控可变增益放大器改善2G/3G/4G无线基站服务质量 (2011年4月1日)
15251.Diodes APX4558运算放大器使音频性能更臻完美 (2011年4月1日)
15252.MIPS Prodigy:业界首款64位多核、多线程处理器IP (2011年4月1日)
15253.中芯国际(SMIC)尝试盈利乐观面对未来[] (2011年3月31日)
15254.升特公司Semtech SX8660/61触摸传感器面向智能电视 (2011年3月31日)
15255.安森美半导体与杭州海兴合建电力线通信联合实验室 (2011年3月31日)
15256.科胜讯Conexant CX92755媒体处理器用于互联网络设备 (2011年3月31日)
15257.中芯国际总裁王宁国当选全球半导体联盟(GSA)董事[] (2011年3月31日)
15258.Broadcom收购Provigent获得微波传输技术 (2011年3月30日)
15259.凌力尔特LTC2145系列ADC可在125Msps时以低于100mW工作 (2011年3月30日)
15260.恩智浦半导体BLF888B晶体管等广播产品亮相CCBN2011 (2011年3月30日)
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