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半导体器件

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15281.	Toshiba将向Sony出让半导体生产设备	(2011年3月19日)
15282.	澜起科技M88DS3103：封装尺寸最小的DVB-S2解调芯片	(2011年3月19日)
15283.	晶门科技SSD2533电容触摸屏控制器面向平板应用[图]	(2011年3月19日)
15284.	安森美半导体新版《功率因数校正手册》	(2011年3月19日)
15285.	恩智浦半导体TEA1721电源方案待机功耗低于10mW[图]	(2011年3月19日)
15286.	ROHM官网消息确认向日本地震灾区捐款1亿日元	(2011年3月18日)
15287.	东芝公司（Toshiba）官网消息确认物流方面没有问题发生	(2011年3月18日)
15288.	安森美半导体官网消息确认没有雇员因地震或海啸受伤[图]	(2011年3月18日)
15289.	瑞萨（Renesas）官网消息确认7家工厂因大地震暂时停止生产	(2011年3月18日)
15290.	意法半导体将与ARaymond和Micropelt演示热能采集方案	(2011年3月18日)
15291.	立景光电（Himax）财报：中小尺寸驱动IC产品表现亮丽	(2011年3月18日)
15292.	意法半导体STM1831电压检测器面向安全类设备[图]	(2011年3月18日)
15293.	安森美半导体推出NCP4640和NCP4641等多款LDO线性稳压器[图]	(2011年3月18日)
15294.	东芝公司（Toshiba）官网消息确认地震直接影响有限	(2011年3月18日)
15295.	ROHM官网消息确认两处设施因供应问题停工	(2011年3月18日)
15296.	德州仪器公布日本地震中其在日工厂的受损情况	(2011年3月17日)
15297.	美国国家半导体全新SolarMagicIC芯片面向微型逆变器和充电控制…[图]	(2011年3月17日)
15298.	德州仪器SM320F28335-HT Delfino MCU支持极限温度[图]	(2011年3月17日)
15299.	TriQuint TQM7M9023多模功率放大器模块面向3G/4G市场	(2011年3月17日)
15300.	Digi-Key Corporation达到15亿美元销售额里程碑	(2011年3月17日)

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