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半导体器件
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英飞凌600V RC驱动快速IGBT可让逆变器实现96%的能效
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盛群半导体Holtek HT98R068双向无线电专用SOC MCU
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奥地利微电子着重减少二氧化碳足迹力争2015年实现碳中立
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15204.
微芯科技扩展具mTouch容性触摸传感功能的8位PIC单片机
(2011年5月31日)
15205.
德州仪器bq76PL536电池管理集成电路可延长电池组使用寿命
(2011年5月28日)
15206.
Littelfuse SP1006系列二极管阵列动态阻抗只有0.9欧
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(2011年5月28日)
15207.
德州仪器ADS5263四通道16位ADC可为MRI设备提供非磁性封装选项
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(2011年5月28日)
15208.
R&S和Synopsys为加速LTE/LTE-Advanced设计达成战略合作
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(2011年5月27日)
15209.
英飞凌650V CoolMOS CFD2大幅提升服务器和太阳能逆变器的能效
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(2011年5月27日)
15210.
Diodes推出超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET
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15211.
IR AUIR3330S智能电源开关适合汽车电机控制
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(2011年5月27日)
15212.
Power Integrations订货量连续攀升
(2011年5月27日)
15213.
POWI DER-277/8 LED驱动器设计省去了电解电容
(2011年5月27日)
15214.
安森美EMI2121、EMI4182及EMI4183共模滤波器集成ESD保护
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(2011年5月26日)
15215.
Cypress TrueTouch单层触屏传感器可替代电阻式触屏
(2011年5月26日)
15216.
恩智浦半导体推出15款NextPower MOSFET器件
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(2011年5月26日)
15217.
PMC-Sierra PM6373 POLO技术可实现同调40G光网络部署
(2011年5月26日)
15218.
富士通半导体MB91580系列高速电机控制用32位MCU
(2011年5月26日)
15219.
英飞凌EconoPACK + D家族IGBT面向风力及太阳能发电应用
(2011年5月26日)
15220.
Microchip推出具备高效和紧凑设计的30V降压开关稳压器
(2011年5月26日)
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