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半导体器件

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15201.	RFMD PowerSmart赢得了复合半导体行业最创新器件奖	(2011年4月5日)
15202.	德州仪器以65亿美元收购美国国家半导体[图]	(2011年4月5日)
15203.	OmniVision购买Eastman Kodak专利	(2011年4月4日)
15204.	ROHM官网消息：Tsukuba工厂已恢复正常生产	(2011年4月4日)
15205.	瑞萨电子与TELEFUNKEN正式达成半导体工厂出让协议	(2011年4月4日)
15206.	ROHM在印度Chennai建立销售公司	(2011年4月4日)
15207.	晶门科技推出SSD1626及SSD1629双稳态显示驱动器[图]	(2011年4月4日)
15208.	特瑞仕半导体（TOREX）2家合作工厂受到地震影响[图]	(2011年4月3日)
15209.	晶心科技Andes Core N9系列应用于触控屏幕	(2011年4月3日)
15210.	英飞凌投资1.6亿美元进一步扩大马来西亚产能	(2011年4月2日)
15211.	ADI公司公布第10届“杰出供应商”名单	(2011年4月2日)
15212.	东芝(Toshiba)官网消息：受灾工厂都在恢复中	(2011年4月2日)
15213.	IR3550 PowIRstage提供高达95%的峰值效率	(2011年4月1日)
15214.	IDT F1200数控可变增益放大器改善2G/3G/4G无线基站服务质量	(2011年4月1日)
15215.	Diodes APX4558运算放大器使音频性能更臻完美	(2011年4月1日)
15216.	MIPS Prodigy：业界首款64位多核、多线程处理器IP	(2011年4月1日)
15217.	中芯国际（SMIC）尝试盈利乐观面对未来[图]	(2011年3月31日)
15218.	升特公司Semtech SX8660/61触摸传感器面向智能电视	(2011年3月31日)
15219.	安森美半导体与杭州海兴合建电力线通信联合实验室	(2011年3月31日)
15220.	科胜讯Conexant CX92755媒体处理器用于互联网络设备	(2011年3月31日)

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