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半导体器件

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15521.	高通公司MDM9615和MDM8215面向移动宽带应用	(2011年2月18日)
15522.	炬力集成G1000系列：面向多媒体播放器市场的高性能开发平台	(2011年2月18日)
15523.	CSR8600无线音频平台支持蓝牙3.0和高保真音质	(2011年2月17日)
15524.	Avago MGA-22103线性功放使WiMAX与其它射频共存	(2011年2月17日)
15525.	Fingerprint Cards与中芯国际将滑动传感器FPC1080A带入中…[图]	(2011年2月17日)
15526.	Marvell推出Avastar 88W8797双频Wi-Fi芯片[图]	(2011年2月17日)
15527.	高通MDM9625和MDM9225芯片组支持150Mbps的LTE数据率	(2011年2月17日)
15528.	升特SX1240与SX1242通电即用RF平台可代替IR与RF分立设计[图]	(2011年2月16日)
15529.	RFMD推出RF9802和RF9801线性EDGE/GPRS发射模块	(2011年2月16日)
15530.	TI OMAP 5平台（OMAP5430和OMAP5432处理器）下半年供样[图]	(2011年2月16日)
15531.	德州仪器DA8x Aureus nSDK可节省9个月的网络音频产品开发时间	(2011年2月16日)
15532.	PMC-Sierra UFE4芯片加速电信业者以太网络行动	(2011年2月16日)
15533.	高通Snapdragon处理器给力平板电脑及智能手机的3D游戏与3D显示	(2011年2月16日)
15534.	德州仪器F2806x MCU优化电力线通信功能	(2011年2月16日)
15535.	安森美半导体BelaSigna R261高性能语音捕获SoC提升语音清晰度[图]	(2011年2月16日)
15536.	飞思卡尔QorIQ Qonverge片上基站旨在改变无线基础设施设备的未…[图]	(2011年2月16日)
15537.	博通BCM47511和BCM2076 GPS单芯片支持GLONASS卫星系统	(2011年2月15日)
15538.	IRF6811和IRF6894系列DirectFETplus效率提升2%	(2011年2月15日)
15539.	英飞凌第35亿颗高压MOSFET顺利下线	(2011年2月15日)
15540.	博通（Broadcom）第四季营业额环比增加7.7%	(2011年2月15日)

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