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半导体器件

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15622.	Broadcom BCM43224获得Wi-Fi Direct认证	(2010年11月3日)
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15626.	展讯推出SC6600L6单芯片四卡四待手机方案[图]	(2010年11月2日)
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15629.	增你强(Zenitron)前三季获利超越去年全年	(2010年11月1日)
15630.	富士通半导体与华南理工大学MCU联合实验室成立	(2010年11月1日)
15631.	Tessera上海新办事处将支持中国客户实现数码相机功能	(2010年11月1日)
15632.	Maxim MAX14569：关断电流仅0.01µA的逻辑电平转换器	(2010年11月1日)
15633.	笙科电子量产A7700：2.4GHz两百米RF增距芯片	(2010年10月31日)
15634.	恩智浦半导体LPC1100L和LPC1300L 32位MCU实现最低功耗	(2010年10月28日)
15635.	Didier Lamouche担任意法半导体首席运营官[图]	(2010年10月28日)
15636.	联华电子：前三季营收已超去年全年，高阶制程双位数成长	(2010年10月28日)
15637.	钰创科技前三季营业收入同比成长38.7%	(2010年10月28日)
15638.	微芯科技MCP6H01/2运放延长汽车、工业和医疗应用的电池寿命[图]	(2010年10月26日)
15639.	Linear LTC3786同步升压控制器效率达98%无需散热器	(2010年10月26日)
15640.	炬力集成量产27系列多媒体单芯片	(2010年10月26日)

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