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半导体器件
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15701.
Atmel ATR4253汽车天线IC兼容DMB、DVB-T及ISDB-T系统
(2010年9月2日)
15702.
德州仪器TPS7A30与TPS7A49:业界首款-36V LDO
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瑞萨RJK0222DNS和RJK0223DNS功率半导体器件面积减半
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15704.
美国国家半导体WEBENCH LED Architect设计工具优化照明设计
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15705.
意法半导体FLI7525数字电视芯片支持3DTV和120Hz MEMC
(2010年9月1日)
15706.
福田汽车牵手飞思卡尔成立汽车电子联合实验室
(2010年9月1日)
15707.
AUIRS218系列AEC-Q100标准600V IC针对节能汽车应用
(2010年8月31日)
15708.
英特尔(Intel)以约14亿美元收购英飞凌无线业务部
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15709.
英飞凌新书《Driving Asia》介绍亚洲汽车电子与半导体行业
(2010年8月31日)
15710.
Marvell收购电力线通信半导体供应商DS2
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(2010年8月29日)
15711.
第四届恩智浦杯创新设计大赛初赛计划书提交延期至9月30日
(2010年8月27日)
15712.
MAX31782系统管理MCU实现高精度区域降温
(2010年8月27日)
15713.
Broadcom最新FastRTV技术使数字电视频道切换瞬间完成
(2010年8月26日)
15714.
晶门科技SSD1075:离线可控硅、可调光LED驱动芯片
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(2010年8月26日)
15715.
飞思卡尔P1023/1017和P2040 QorIQ处理器融合DPAA编程模式
(2010年8月26日)
15716.
电子科技大学获权使用飞思卡尔半导体e200z6内核
(2010年8月26日)
15717.
飞思卡尔半导体MPC830x系列以10美元批发价提供800MIPS性能
(2010年8月26日)
15718.
凌力尔特推出LTC6252/3/4轨至轨SiGe运算放大器
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15719.
IR为D类应用推出汽车用DirectFET 2功率MOSFET
(2010年8月26日)
15720.
飞思卡尔半导体MC1323x系列面向ZigBee RF4CE消费电子产品
(2010年8月26日)
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