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半导体器件
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美国国家半导体LM49155手机音频子系统集成噪声抑制技术
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意法半导体STi5206机顶盒芯片可取代STi5205
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15763.
升特(Semtech)与微芯科技联合提供多频段RKE参考设计
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15764.
意法半导体SPEAr1310 MCU锁定高性能网络和嵌入式应用
(2010年8月9日)
15765.
Semtech SC442超小超薄可驱动120只白光LED
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(2010年8月9日)
15766.
SiGe半导体提交首次公开募股Form S-1注册声明
(2010年8月9日)
15767.
美普思推出针对MIPS-Based设备的Skype参考方案
(2010年8月9日)
15768.
德州仪器C6EZFlo DSP软件可自动生成完美的原型设计代码
(2010年8月9日)
15769.
Ramtron开始提供MaxArias低功耗F-RAM无线存储器商用样片
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(2010年8月9日)
15770.
美国国家半导体推出第九款SIMPLE SWITCHER电源模块产品
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(2010年8月8日)
15771.
英商康桥半导体C2163 PSS控制芯片提供低待机损耗
(2010年8月2日)
15772.
恩智浦收购Jennic打造全面的低功耗射频无线半导体平台
(2010年7月31日)
15773.
德州仪器(TI)最新C2000 MCU软件、工具简化数字电源设计
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(2010年7月31日)
15774.
IDT P95020:内置CPU的便携式消费应用电源管理IC
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(2010年7月29日)
15775.
Broadcom第二季营收创纪录:环比增9.7%,同比增54.3%
(2010年7月29日)
15776.
飞兆半导体全球功率资源中心提供完整的LED路灯方案
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(2010年7月29日)
15777.
Atmel maXTouch 10点触摸屏取得Windows 7兼容标识
(2010年7月29日)
15778.
飞思卡尔半导体与Indesit演示无线智能洗衣机
(2010年7月29日)
15779.
Digi和GroundedPower合作X-Grid外扩电网
(2010年7月28日)
15780.
Maxim MAX2180低噪声放大器可优化汽车天线接收性能
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(2010年7月28日)
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