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半导体器件
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笙科电子量产A7700:2.4GHz两百米RF增距芯片
(2010年10月31日)
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恩智浦半导体LPC1100L和LPC1300L 32位MCU实现最低功耗
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Didier Lamouche担任意法半导体首席运营官
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联华电子:前三季营收已超去年全年,高阶制程双位数成长
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钰创科技前三季营业收入同比成长38.7%
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微芯科技MCP6H01/2运放延长汽车、工业和医疗应用的电池寿命
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(2010年10月26日)
15767.
Linear LTC3786同步升压控制器效率达98%无需散热器
(2010年10月26日)
15768.
炬力集成量产27系列多媒体单芯片
(2010年10月26日)
15769.
恩智浦半导体EM773:全球首款非计费式电能计量用32位ARM处理器
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(2010年10月26日)
15770.
CommAgility推出采用Virtex-6 FPGA的无线AMC前端卡
(2010年10月25日)
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欧胜微电子Wolfson WM3100立体声线路驱动器正式供样
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(2010年10月22日)
15772.
Lantiq GEMINAX XXS V3 ADSL芯片组提供最高密度
(2010年10月22日)
15773.
科胜讯CX20745立体声音频编解码器面向移动网络设备、智能本和上网本
(2010年10月22日)
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Broadcom AutoGrEEEn技术使节能网络快速部署
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意法半导体SPV1001可大幅提升太阳能面板的能效
(2010年10月21日)
15776.
飞思卡尔半导体i.MX536和i.MX534面向车内多媒体应用
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(2010年10月21日)
15777.
Avago ACPM-7868 GSM/EDGE线性功放模块兼容高通芯片组
(2010年10月21日)
15778.
飞思卡尔半导体LL18UHV面向汽车智能网络应用
(2010年10月21日)
15779.
POWI LinkZero-AX:零空载功耗集成离线式开关IC
(2010年10月21日)
15780.
飞思卡尔半导体MC9S12G:带片上通信外设的MCU芯片
(2010年10月21日)
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