【产通社，11月21日讯】博通公司（Broadcom；Nasdaq：BRCM）消息，通过其BCM88600系列以太网交换芯片，可以实现容量从100Gbps至100Tbps的可扩展式模块化交换平台。BCM88600系列芯片将整个高性能线路卡的功能集成到了单个芯片中，从而实现了新一代超高带宽连网解决方案。

The Linley Group公司高级分析师Jag Bolaria认为，“下一代数据中心将包括成千上万台10GbE服务器和40GbE/100GbE汇聚系统，这些服务器和系统将使基础设施的性能、密度和可扩展性提高到一个新的水平。Broadcom为下一代网络中的高性能交换基础设施提供最为丰富的芯片产品，而BCM88600与StrataXGS®交换产品相结合，进一步增强了Broadcom产品的丰富性。”

产品特点

BCM88600系列芯片可用来开发从小型固定配置到大型独立的模块化机架式解决方案的各种网络交换解决方案。不同尺寸的多个机架可以通过两级架构组件配置（例如FE600）无缝互连，以提供超过1万线速的10GbE或等效于40GbE/100GbE的端口。统一的基础架构使系统厂商能开发可扩展的、采用同样交换架构的单个产品线，以满足各种密度和应用的需求。

BCM88600系列芯片是惟一能通过集成式流量管理功能处理第二层至第四层100GbE单个数据流的商用芯片解决方案。

供货与报价

BCM88600系列芯片有若干种版本，以满足数据中心、企业、光传输网络（OTN）、路由器以及其他服务提供商系统等特定应用的需求。目前，该系列芯片已开始向早期客户提供样品。查询进一步信息，请访问http://www.broadcom.com。