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半导体器件

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15801.	意法半导体STi5206机顶盒芯片可取代STi5205[图]	(2010年8月9日)
15802.	升特（Semtech）与微芯科技联合提供多频段RKE参考设计	(2010年8月9日)
15803.	意法半导体SPEAr1310 MCU锁定高性能网络和嵌入式应用	(2010年8月9日)
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15805.	SiGe半导体提交首次公开募股Form S-1注册声明	(2010年8月9日)
15806.	美普思推出针对MIPS-Based设备的Skype参考方案	(2010年8月9日)
15807.	德州仪器C6EZFlo DSP软件可自动生成完美的原型设计代码	(2010年8月9日)
15808.	Ramtron开始提供MaxArias低功耗F-RAM无线存储器商用样片[图]	(2010年8月9日)
15809.	美国国家半导体推出第九款SIMPLE SWITCHER电源模块产品[图]	(2010年8月8日)
15810.	英商康桥半导体C2163 PSS控制芯片提供低待机损耗	(2010年8月2日)
15811.	恩智浦收购Jennic打造全面的低功耗射频无线半导体平台	(2010年7月31日)
15812.	德州仪器（TI）最新C2000 MCU软件、工具简化数字电源设计[图]	(2010年7月31日)
15813.	IDT P95020：内置CPU的便携式消费应用电源管理IC[图]	(2010年7月29日)
15814.	Broadcom第二季营收创纪录：环比增9.7%，同比增54.3%	(2010年7月29日)
15815.	飞兆半导体全球功率资源中心提供完整的LED路灯方案[图]	(2010年7月29日)
15816.	Atmel maXTouch 10点触摸屏取得Windows 7兼容标识	(2010年7月29日)
15817.	飞思卡尔半导体与Indesit演示无线智能洗衣机	(2010年7月29日)
15818.	Digi和GroundedPower合作X-Grid外扩电网	(2010年7月28日)
15819.	Maxim MAX2180低噪声放大器可优化汽车天线接收性能[图]	(2010年7月28日)
15820.	CSR μEnergy芯片：面向移动消费的单模、单芯片蓝牙超低功耗平台[图]	(2010年7月27日)

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