【产通社，11月6日讯】德州仪器(TI)消息，TPS82671与TPS84620两款最新的电源管理芯片(IC)可实现尺寸、电源密度以及性能标准的全面提升，不仅可大幅简化便携式电子设备、通信以及工业等应用领域的设计工作，同时还能显著加速产品的上市进程。

TI电源管理业务部副总裁Sami Kiriaki指出：“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性，而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平，可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持。”

产品特点

TPS82671以仅6.7mm3的微小尺寸名符其实地成为业界最小型的集成型插件式电源解决方案，每平方毫米的电流可达90mA。该器件可在TI高度为1毫米的全新MicroSiP封装中高度整合所有外部组件，从而能够显著简化智能电话等600mA便携式电子产品的设计工作。TPS82671工作时静态电流非常低，仅为17uA，并能以 2.3-4.8V的输入电压实现超过90%的电源效率。独特的PWM抖频不仅能降低噪声，同时还可大幅提升射频敏感型设计的性能。

6A、14.5V的TPS84620可实现每立方英寸逾800W的电源密度，效率高达95%，散热性能也比业界同类竞争解决方案高出30%。该款集成型降压解决方案可在同一器件中高度集成电感器与无源组件，而且最少只需要三个外部组件，能够在不足200mm3的面积上实现完整的解决方案。TPS84620可支持使用DSP和FPGA的各种高功率电信基础架构及工业系统。

供货与报价

TPS82671与TPS84620现已开始批量供货，可通过TI及其授权分销商进行订购。TPS82671采用8引脚 2.3 x 2.9 x 1毫米MicroSiP BGA封装；TPS84620采用15 x 9 x 2.8毫米QFN封装。查询进一步信息，请访问http://www.ti.com.cn/power。