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半导体器件

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15882.	飞思卡尔半导体i.MX535处理器用于新一代智能移动设备	(2010年6月2日)
15883.	ADI ADA4960-1差分放大器可驱动DC至1GHz ADC信号	(2010年6月1日)
15884.	美国国家半导体ADC12D1x00拓展宽带软件无线电系统的应用[图]	(2010年6月1日)
15885.	Maxim MAX5970热插拔控制器满足最新绿色设计要求	(2010年5月31日)
15886.	复旦微电子与联通合作物联网及移动支付联合实验室	(2010年5月30日)
15887.	君正集成电路Jz4740获“中国芯”最佳市场表现奖	(2010年5月30日)
15888.	OmniVision OV2720：世界上最小的1080p摄像机解决方案	(2010年5月29日)
15889.	意法半导体STM8L系列MCU实现更智能的节能设计[图]	(2010年5月29日)
15890.	ROHM量产SiC肖特基二极管SCS110A系列	(2010年5月29日)
15891.	意法半导体BAL-2593D5U和BAL-2690D3U缩小蓝牙设计尺寸	(2010年5月29日)
15892.	意法半导体汽车娱乐蓝牙芯片将整合Alango软件	(2010年5月26日)
15893.	DOCOMO、瑞萨、富士通、NEC、松下和夏普联合开发新型移动电话应用平台	(2010年5月26日)
15894.	恩智浦半导体CFL绿色照明案：UBA2027和UBA2211x	(2010年5月26日)
15895.	Semtech SC446芯片可驱动36个高亮度LED	(2010年5月26日)
15896.	德州仪器CC8520：CD音质的PurePath无线音频产品	(2010年5月26日)
15897.	飞思卡尔半导体MRFE6VP6300H：世界首款50V LDMOS晶体管[图]	(2010年5月25日)
15898.	安华高科技开发出移动通信和LTE基站用新一代低噪声放大器	(2010年5月25日)
15899.	芯原将把Sorenson Spark解码器用于移动设备核心芯片组	(2010年5月25日)
15900.	中芯国际和半导体IP供应商Virage Logic拓展65纳米工艺	(2010年5月25日)

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