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半导体器件

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15962.	Holtek HT71D0x系列数据转发器用于联网系统	(2010年8月18日)
15963.	英飞凌新AUDO MAX系列32位MCU使汽车发动机满足欧5和欧6排放标准	(2010年8月18日)
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15965.	奥地利微电子AS3560/3561：最低功耗的G类和H类立体声耳机功放	(2010年8月17日)
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15968.	Alps量产SDDJF1A系列超薄单极船形电源开关[图]	(2010年8月15日)
15969.	MAX11836 TacTouch触觉激励控制器集成触压测量功能[图]	(2010年8月15日)
15970.	恩智浦半导体LPC1100、LPC3000和MCU全系列获《中国电子报》大奖	(2010年8月13日)
15971.	安华高科技ACPF-7024/5：面向4G手机的FBAR滤波器	(2010年8月13日)
15972.	李力游博士担任展讯（Spreadtrum）董事长	(2010年8月13日)
15973.	美国国家半导体LMH2120：用于3G/4G手机的射频功率检波器[图]	(2010年8月12日)
15974.	恩智浦半导体(NXP)宣布IPO发行价	(2010年8月12日)
15975.	Avago ACMD-6007 4G/LTE Band 7双工器延长电池寿命[图]	(2010年8月12日)
15976.	英飞凌正与商洽出售无线解决方案部事宜	(2010年8月11日)
15977.	英飞凌（Infineon）向15%以上的业务部合并利润率迈进	(2010年8月11日)
15978.	中芯国际Q2产能使用率提高毛利率改善至15.6%	(2010年8月11日)
15979.	英飞凌OptiMOS-T2车用30V MOSFET具180A额定电流	(2010年8月11日)
15980.	奥地利微电子AS3900：无需授权的27MHz ISM频段FSK收发器	(2010年8月11日)

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