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半导体器件
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恩智浦半导体CFL绿色照明案:UBA2027和UBA2211x
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Semtech SC446芯片可驱动36个高亮度LED
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德州仪器CC8520:CD音质的PurePath无线音频产品
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飞思卡尔半导体MRFE6VP6300H:世界首款50V LDMOS晶体管
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安华高科技开发出移动通信和LTE基站用新一代低噪声放大器
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芯原将把Sorenson Spark解码器用于移动设备核心芯片组
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中芯国际和半导体IP供应商Virage Logic拓展65纳米工艺
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16068.
飞思卡尔智能表芯片:MCF51EM256、MC9S08LH64/GW64
(2010年5月24日)
16069.
松翰触摸屏用MCU:SN8F22E93、SN8F27E60
(2010年5月24日)
16070.
恩智浦半导体北京声学新工厂在BDA落成
(2010年5月24日)
16071.
TOREX推出世界最小的0603超小型肖特基二极管
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16072.
德州仪器D类音频放大器TPA2028D1与TPA2026D2
(2010年5月22日)
16073.
Alps UGFZ1系列模块面向智能电表等无线传感器网络设备
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(2010年5月22日)
16074.
美国国家半导体LMH6629芯片具有业界最低噪声
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(2010年5月20日)
16075.
意法半导体ST23YR80:业界首款通过EAL6+认证的安全MCU
(2010年5月20日)
16076.
晶门科技SSD2531电容式触控面板控制器支持多触技术
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(2010年5月19日)
16077.
英飞凌ThinQ!碳化硅肖特基二极管采用TO-220 FullPAK全隔离封装
(2010年5月19日)
16078.
IDT LDS6200系列电容式触摸器件实现超低功耗
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(2010年5月19日)
16079.
TrendChip TC2205F:专为xDSL电信平台设计的节能交换器晶片
(2010年5月19日)
16080.
飞思卡尔半导体PSI5汽车气囊系统集成卫星传感器和IC芯片
[
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(2010年5月19日)
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