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半导体器件

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16061.	MAX2044 SiGe无源混频器用于LTE、WiMAX和MMDS基站[图]	(2010年3月6日)
16062.	ANT+ ULP超低功耗无线传感器扩大Nordic nRF24AP2市场潜力	(2010年3月6日)
16063.	Microsemi携手MagnaChip开发混合信号半导体技术	(2010年3月6日)
16064.	德州仪器CC1190：面向低功耗无线应用的低成本RF增距器[图]	(2010年3月5日)
16065.	意法半导体M24LR64：可实现RFID无线存取的双接口EEPROM	(2010年3月5日)
16066.	全新MSP430 MCU起价仅25美分电池使用寿命提升10倍[图]	(2010年3月5日)
16067.	联华电子招募1000名工程师并成立南科新训中心[图]	(2010年3月5日)
16068.	东芝与南通富士通合资成立无锡通芝微电子有限公司	(2010年3月4日)
16069.	飞思卡尔i.MX508处理器降低下一代电子阅读器的成本	(2010年3月4日)
16070.	Vishay SiC762CD符合DrMOS规定效率高达92%[图]	(2010年3月4日)
16071.	安华高科技推出AVT-51663/53663宽带InGaP HBT增益模块	(2010年3月3日)
16072.	飞思卡尔面推出带FlexMemory的90nm薄膜存储器闪存	(2010年3月3日)
16073.	Energy Micro公司EFM32 MCU适于低功耗和低成本领域[图]	(2010年3月3日)
16074.	Energy Micro公司推出EFM32 Gecko MCU入门套件[图]	(2010年3月3日)
16075.	Microtune公司MicroTuner电视调谐器出货破1.5亿片	(2010年3月3日)
16076.	MIPS公司CEO：很多创新概念都是在中国开始的[图]	(2010年3月3日)
16077.	美国国家半导体启动WEBENCH积分赢大奖设计大赛[图]	(2010年3月3日)
16078.	RFMD针对3G智能电话的硅开关器件：RF1603和RF1604	(2010年3月2日)
16079.	三洋半导体（SANYO）开发出晶片级封装的超小型EEPROM[图]	(2010年3月1日)
16080.	高通Snapdragon平台将承载Windows Phones	(2010年3月1日)

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