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半导体器件

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16082.	IR新Gen2.1 SupIRBuck集成稳压器为数据中心带来最佳效能[图]	(2010年3月1日)
16083.	OmniVision OV5647：1/4吋5M像素RAW CMOS成像传感器	(2010年2月28日)
16084.	MAX17122电源管理IC为LCD HDTV面板提供高性价比电源方[图]	(2010年2月28日)
16085.	美国国家半导体LM25066：支持PMBus系统电源管理的集成电路[图]	(2010年2月28日)
16086.	MAX97000/1/2系列采用Maxim专有的D类和H类放大器技术[图]	(2010年2月28日)
16087.	OmniVision全新OmniBSI-2像素架构推动数字成像技术发展[图]	(2010年2月28日)
16088.	德州仪器WiLink 7.0集成WLAN 802.11n、GPS、FM及蓝牙	(2010年2月27日)
16089.	STIEC45硅保护二极管在业界首款通过IEC61000-4-5电涌保护标准[图]	(2010年2月27日)
16090.	德州仪器TPA2011D1：集成DAC噪声滤波器的业界最小D类音频放大器	(2010年2月27日)
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16092.	安森美半导体NCL30000：PFC调光LED驱动器[图]	(2010年2月26日)
16093.	英飞凌XMM 6260：全球最小的3G智能手机HSPA+平台	(2010年2月26日)
16094.	MIPS科技携手Intrinsyc将3.5G通信带到MIPS架构	(2010年2月26日)
16095.	科胜讯携手AnyDATA推出针对3G网络消费和安全应用的新参考设计	(2010年2月26日)
16096.	安华高科技在40nm CMOS工艺上达到25Gbps的SerDes性能表现	(2010年2月25日)
16097.	Dialog与台积电TSMC合作0.25微米高压制程	(2010年2月24日)
16098.	联芯科技（Leadcore）荣膺“TD终端创新发展特别贡献奖”	(2010年2月23日)
16099.	Beceem的4G移动WiMAX芯片采用MIPS处理器内核	(2010年2月23日)
16100.	飞思卡尔半导体面向Android推出最新i.MX51评估套件	(2010年2月23日)

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