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半导体器件

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16121.	RFMD与Nujira展示用于4G基站的高效宽频带功率放大器	(2010年2月9日)
16122.	Sisvel加快推进筹建LTE/SAE专利池	(2010年2月8日)
16123.	意法半导体（ST）任命新的执行副总裁以优化职能和资源[图]	(2010年2月8日)
16124.	ADI iCoupler数字隔离器获混合动力汽车电池管理质量认证	(2010年2月7日)
16125.	英飞凌大幅上调2010财年营收和分部利润率预期	(2010年2月7日)
16126.	威盛发布针对车载设备的EPIA-P710-D Pico-ITXe模块[图]	(2010年2月5日)
16127.	Scintera面向3G和4G宽带网络应用量产SC1887射频功率放大器[图]	(2010年2月4日)
16128.	诚致科技推出TC3162U 1T1R ADSL2+完整解决方案	(2010年2月4日)
16129.	泰景信息TLG1121：功耗更低的第三代模拟移动电视接收器[图]	(2010年2月4日)
16130.	华虹设计基于中芯国际0.162微米EEPROM工艺产品量产	(2010年2月4日)
16131.	Lantiq推出业界首款CAT-iq 2.0家庭网关和手机系统	(2010年2月4日)
16132.	德州仪器bq3060：具保护功能的电池电量监测计集成电路[图]	(2010年2月4日)
16133.	恩智浦Plus CPU智能卡芯片通过CC EAL4+认证和独立安全评估[图]	(2010年2月1日)
16134.	意法半导体（ST）第四季业绩达到最高预期	(2010年2月1日)
16135.	NEC电子面向中国车载系统推出8款低端车载8位MCU[图]	(2010年1月31日)
16136.	盛群半导体（Holtek）推出HT4xR0xM低电压应用MCU	(2010年1月31日)
16137.	NEC电子集成CEC功能的8位MCU可将待机功耗降低99.8%[图]	(2010年1月31日)
16138.	恩智浦携手半导体知识产权(IP)新秀Intrinsic-ID共同提高芯片安全…	(2010年1月31日)
16139.	德州仪器TPS54290：首款集成FET的12V双通道同步降压转换器[图]	(2010年1月30日)
16140.	Maxim推出TacTouch触觉反馈压电控制器MAX11835[图]	(2010年1月30日)

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