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半导体器件

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16122.	安华高科技开发出移动通信和LTE基站用新一代低噪声放大器	(2010年5月25日)
16123.	芯原将把Sorenson Spark解码器用于移动设备核心芯片组	(2010年5月25日)
16124.	中芯国际和半导体IP供应商Virage Logic拓展65纳米工艺	(2010年5月25日)
16125.	飞思卡尔智能表芯片：MCF51EM256、MC9S08LH64/GW64	(2010年5月24日)
16126.	松翰触摸屏用MCU：SN8F22E93、SN8F27E60	(2010年5月24日)
16127.	恩智浦半导体北京声学新工厂在BDA落成	(2010年5月24日)
16128.	TOREX推出世界最小的0603超小型肖特基二极管	(2010年5月24日)
16129.	德州仪器D类音频放大器TPA2028D1与TPA2026D2	(2010年5月22日)
16130.	Alps UGFZ1系列模块面向智能电表等无线传感器网络设备[图]	(2010年5月22日)
16131.	美国国家半导体LMH6629芯片具有业界最低噪声[图]	(2010年5月20日)
16132.	意法半导体ST23YR80：业界首款通过EAL6+认证的安全MCU	(2010年5月20日)
16133.	晶门科技SSD2531电容式触控面板控制器支持多触技术[图]	(2010年5月19日)
16134.	英飞凌ThinQ!碳化硅肖特基二极管采用TO-220 FullPAK全隔离封装	(2010年5月19日)
16135.	IDT LDS6200系列电容式触摸器件实现超低功耗[图]	(2010年5月19日)
16136.	TrendChip TC2205F：专为xDSL电信平台设计的节能交换器晶片	(2010年5月19日)
16137.	飞思卡尔半导体PSI5汽车气囊系统集成卫星传感器和IC芯片[图]	(2010年5月19日)
16138.	恩智浦半导体推出SSL2103 LED调光控制器IC[图]	(2010年5月18日)
16139.	微芯MCP2003/4收发器通过AEC-Q100和LIN/J2602认证[图]	(2010年5月18日)
16140.	恩智浦半导体SSL2101出货量突破1000万件	(2010年5月18日)

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