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半导体器件

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15901.	飞思卡尔智能表芯片：MCF51EM256、MC9S08LH64/GW64	(2010年5月24日)
15902.	松翰触摸屏用MCU：SN8F22E93、SN8F27E60	(2010年5月24日)
15903.	恩智浦半导体北京声学新工厂在BDA落成	(2010年5月24日)
15904.	TOREX推出世界最小的0603超小型肖特基二极管	(2010年5月24日)
15905.	德州仪器D类音频放大器TPA2028D1与TPA2026D2	(2010年5月22日)
15906.	Alps UGFZ1系列模块面向智能电表等无线传感器网络设备[图]	(2010年5月22日)
15907.	美国国家半导体LMH6629芯片具有业界最低噪声[图]	(2010年5月20日)
15908.	意法半导体ST23YR80：业界首款通过EAL6+认证的安全MCU	(2010年5月20日)
15909.	晶门科技SSD2531电容式触控面板控制器支持多触技术[图]	(2010年5月19日)
15910.	英飞凌ThinQ!碳化硅肖特基二极管采用TO-220 FullPAK全隔离封装	(2010年5月19日)
15911.	IDT LDS6200系列电容式触摸器件实现超低功耗[图]	(2010年5月19日)
15912.	TrendChip TC2205F：专为xDSL电信平台设计的节能交换器晶片	(2010年5月19日)
15913.	飞思卡尔半导体PSI5汽车气囊系统集成卫星传感器和IC芯片[图]	(2010年5月19日)
15914.	恩智浦半导体推出SSL2103 LED调光控制器IC[图]	(2010年5月18日)
15915.	微芯MCP2003/4收发器通过AEC-Q100和LIN/J2602认证[图]	(2010年5月18日)
15916.	恩智浦半导体SSL2101出货量突破1000万件	(2010年5月18日)
15917.	博通(Broadcom)蝉联“2010年中国通信产业榜”	(2010年5月18日)
15918.	英飞凌第三代高速600V和1200V IGBT满足100kHz开关频率应用	(2010年5月18日)
15919.	恩智浦半导体RFID应用系统中心在天津启用	(2010年5月18日)
15920.	恩智浦半导体SSL2102调光IC获2010技术创新奖[图]	(2010年5月18日)

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