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半导体器件

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15821.	Powerex供应可抗11KV和6.5KV高压的晶体管模组[图]	(2010年7月3日)
15822.	Samplify上海办事处将服务中国医疗影像和无线产品客户	(2010年7月2日)
15823.	意法半导体SPV1020可补偿太阳能光伏板的功率损耗[图]	(2010年7月1日)
15824.	德州仪器推出TUSB1310分立式SuperSpeed USB 3.0收发器	(2010年7月1日)
15825.	英伟达（NVIDIA）成为中国数字媒体产学研联盟核心成员	(2010年7月1日)
15826.	Allegro A4936：三相无刷直流电动机预驱动IC[图]	(2010年7月1日)
15827.	Actel发布用于SmartFusion FPGA的功率管理方案[图]	(2010年6月29日)
15828.	CSR携手Intel为PC提供蓝牙与Wi-Fi组合方案	(2010年6月29日)
15829.	Maxim发布工业应用方案指南手册	(2010年6月29日)
15830.	高通MSM8260与MSM8660双核Snapdragon芯片组开始出样	(2010年6月28日)
15831.	德州仪器LaunchPad开发套件可充分发挥MSP430 MCU的优势[图]	(2010年6月28日)
15832.	硅统科技(SiS)推出SiS365网络影音HDTV核心处理器	(2010年6月28日)
15833.	ELAN义隆电子5月营收再创历史新高[图]	(2010年6月28日)
15834.	硅统科技(SiS)推出SiS9700电子书处理器芯片	(2010年6月28日)
15835.	MEMS惯性传感器：ADIS16135陀螺仪和ADIS16385惯性测量单元	(2010年6月25日)
15836.	博通（Broadcom）收购Innovision增强NFC技术	(2010年6月25日)
15837.	博通BCM4331芯片通过Wi-Fi提供卓越的多媒体体验[图]	(2010年6月25日)
15838.	安森美半导体NCP3125/6/7同步稳压器满足高能效电源需求	(2010年6月25日)
15839.	飞思卡尔半导体MMA9550L Xtrinsic面向智能传感应用	(2010年6月24日)
15840.	意法半导体担任欧洲节能研究项目协调人	(2010年6月24日)

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