【产通社，10月21日讯】飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）消息，其新型LL18UHV集成技术与现有S12微控制器（MCU）系统级封装（SiP）产品系列组合，可满足摇窗、天窗和电机控制等应用在技术和商业上的需求，最大限度减少空间要求和成本。

飞思卡尔汽车微控制器产品总监Ray Cornyn说到，“随着基于S12的SiP器件的推出和新LL18特高压技术的公布，我们为客户的'汽车车身网络发展提供了强大的路线图。这种新的工艺技术，必将推进我们思考如何解决车身微控制器的局限。”

产品特点

过去，汽车电子产品设计需要多个器件：一些器件与高电压流程一起创建，以连接电池和电源致动器输出；一些器件提供用于低电压数字逻辑进程的微控制器。因此，当终端应用的物理空间有限时，这就提出了一定的挑战。飞思卡尔提供两种方法来为客户解决这一难题：
· 当前已有产品：SiP解决方案，结合不同的MCU和模拟混合信号芯片，通过两个独立进程装配到单个封装中。这些SiP器件是需要高电流双晶片解决方案的客户的理想之选。 
·下一代产品：这是针对单片器件提供的一种具有成本竞争力的新技术。它允许在单个芯片上集成高压模拟、非易失性存储器（NVM）和数字逻辑，用于电流需要较低的一些应用。

本地互连网络（LIN）连接节点是汽车网络市场增长最快的一部分，飞思卡尔推出下一代LL18UHV技术来解决这一市场需要。该技术采用飞思卡尔可靠的、低泄漏的0.18微米制造工艺，将非易失性内存、数字逻辑和40V模拟集成到单个芯片中。 

飞思卡尔计划基于LL18UHV技术开发整个系列的AEC-Q100高品质产品，明年则计划推出特定产品。这些产品将在单个芯片上集成MCU、汽车稳压器、LIN和CAN物理层、电机驱动和其他功能，以满足汽车的特定需求，减少系统整体成本。这些部件还将提供公用CPU、数字外设套件及通用的模拟特性。

另外，MM912F634系列现已供货，该产品符合AEC Q100标准，减少了摇窗应用的成本和空间。
 

供货与报价

该MM912F634系列符合汽车标准，其样品目前已经上市。数量达到10000件时，建议制造商零售价最低4.07美元，同时提供各种封装和工作频率选项。

符合汽车标准的LL18UHV样品预订于2011年初供货，并计划2012年中开始批量生产。查询进一步信息，请访问http://www.freescale.com.