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半导体器件

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15688.	ROHM推出英特尔凌动处理器E600系列专用芯片组及参考板	(2010年12月26日)
15689.	英飞凌发布支持IO-Link V1.1标准通信系统的MCU开发套件	(2010年12月25日)
15690.	Broadcom BCM2157：面向大众智能手机市场的Android平台[图]	(2010年12月24日)
15691.	博通BCM57800/10/40单芯片10G以太网融合控制器支持PCIe 3.0	(2010年12月24日)
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15694.	恩智浦半导体TDA18273硅调谐器支持全球模拟和数字电视标准[图]	(2010年12月23日)
15695.	恩智浦半导体推出TEF663x车载收音机多合一芯片	(2010年12月22日)
15696.	博通公司（Broadcom）举行年度“分析师日”会议	(2010年12月21日)
15697.	展讯将举办40纳米低功耗3G通信芯片技术论坛	(2010年12月21日)
15698.	Telegent推出第四代TLG1123模拟移动电视接收芯片	(2010年12月21日)
15699.	美国国家半导体SIMPLE SWITCHER系列产品销量超过15亿颗	(2010年12月21日)
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