【产通社，1月19日讯】联华电子(UMC)消息，其成功产出了微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）感测芯片，预计于今年进入量产。联华电子三年来投入CMOS-MEMS技术的研发，目前已经取得丰硕的成果。面对MEMS传感器应用的日益普及，CMOS-MEMS专工服务需求也急速增加。

“MEMS技术的开发是一个极大的挑战，我们在MEMS技术上获得的成功，证明了联华电子对客户一贯的承诺，提供创新、高效能并且简洁的解决方案。”联华电子特殊技术开发资深处长陈立哲表示。“联华电子非常高兴能够在CMOS-MEMS技术上跨出重要的一步，适时地提供解决方案，以满足我们客户在今日尖端应用产品上的需求。”

使用联华电子CMOS-MEMS技术制造的麦克风组件已经完成功能验证，讯噪比(S/N ratio)已可达到56dBA以上之水平，其性能极具国际竞争力，预计将于今年上半年提供工程样品，接着便能进入量产。CMOS-MEMS加速度计的产品开发也己符合消费性电子产品之应用规格 (1-16g)，其功能也达量产的目标。

除了已与多家客户合作开发各样的MEMS芯片和高度整合的CMOS-MEMS产品，扩展微机电传感器于生活或环境监测之高阶应用之外，联华电子也以自身多样性的CMOS制程技术，提供微机电专用ASIC芯片之专工服务，以支持各种微机电应用。

联华电子表示，未来将开放此CMOS-MEMS技术，提供产业及学术界做为新组件的开发，以期降低IC设计公司的进入门坎，提升台湾在全球MEMS产业的整体竞争力。查询进一步信息，请访问http://www.umc.com。