加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年5月20日 星期一   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 半导体器件(产品通报)
PMC-Sierra UFE4芯片加速电信业者以太网络行动
2011/2/16 11:58:01     

【产通社,2月16日讯】PMC-Sierra公司(纳斯达克代码:PMCS)消息,其Universal Front End 4(UFE4)芯片可帮助OEM厂商开发一系列高性能高集成度解决方案,满足不断发展的行动中继网市场。UFE412和UFE448 ASSP器件结合WinPath3网络处理器,可为OEM厂商提供高度集成的平台,以实现从基地台(cell sites)后端接取到集线中心(hub sites)及汇聚型设备的端到端行动中继网解决方案。

PMC-Sierra公司无线基础设施和网络产品事业部营销副总裁Robert O’Dell指出:“公司合并后,我们非常高兴推出最新款解决方案,进一步加速整个行业向IP网络的过渡转型。我们的UFE4产品系列建立在WinPath和UFE平台的成功基础之上,有助于我们的OEM客户开发出更高效的多重服务汇聚与传输设备,从而协助电信业者高效的将以太网后端接取(backhaul)技术应用到2G和3G网络中,并同时确保针对基础设施的投资能适应未来发展的需要。”


产品特点


PMC-Sierra的UFE4协同处理器和WinPath3可支持各种不同的服务,如TDM、ATM、讯框传送、HDLC、PPP以及电路仿真等。UFE4集成了SONET/SDH讯框器/映像器,以及可支持
SONET/SDH网络PWE3业务的高级协议预处理内核。UFE4能同时支持信道化和非信道化接口上的所有协议,实现了真正的任意服务和任意埠平台。

该平台配合WinPath3,可支持各种协议的交互业务,其中包括CES over PSN、ATM over PSN、PPP/ML-PPP、HDLC、IP以及以太网交互等。

UFE4与WinPath3的完美结合可创建高度灵活的平台,使OEM厂商不但能开发出功能丰富的解决方案,还能同时最大限度地缩小电路板尺寸和功耗。


供货与报价


UFE412现已开始面向部分客户提供样片,UFE448将于2011年下半年供货。查询进一步信息,请访问http://www.pmc-sierra.com

    (完)
→ 『关闭窗口』
 pr_room
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:高通Snapdragon处理器给力平板电脑及智能手机的3D…
下篇文章:西门子航空航天业务采用ADI iCoupler数字隔离…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号