【产通社,2月14日讯】高通公司(QUALCOMM Incorporated.;NASDAQ: QCOM)官网消息,其最新Mobile Data Modem(MDM)芯片组MDM9625和MDM9225将支持LTE FDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准,提供高达150Mbps的下行峰值数据速率,并使用28纳米节点技术制造。这两款芯片组还向后兼容前几代LTE和其它无线宽带标准,为使用配备MDM9625或MDM9225芯片组的USB调制解调器的用户提供在全球几乎所有网络上均不中断的宽带数据连接。
产品特点
新的芯片组将支持LTECategory 4,提供高达150Mbps的下行数据速率和50Mbps的上行数据速率。MDM9625芯片组支持的其它标准包括HSPA+ Release 9、EV-DO版本B、EV-DO增强型以及TD-SCDMA,MDM9225芯片组支持的其它标准则包括HSPA+ Release 9和TD-SCDMA。
在没有LTE覆盖的地区,这两款芯片组将基于这些标准工作。MDM9625和MDM9225芯片组还支持最新的高通干扰消除与均衡(Q-ICE)接收器,该接收器在降低蜂窝网络内干扰的同时提高了网络容量,从而增强了移动宽带用户的体验。这些芯片组支持管脚兼容,使得OEM厂商能够以较低的研发成本开发不同层次的产品。
供货与报价
MDM9625和MDM9225芯片组用于与高通公司的WTR1605射频IC和PM8018电源管理芯片配合,从而组合成一个高度集成的移动宽带解决方案。MDM9625和MDM9225芯片组预计将于2011年第四季度出样。查询进一步信息,请访问http://www.qualcomm.com。
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