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半导体器件

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12482.	晶门科技转亏为盈继续专注于高增长智能产品应用	(2014年4月1日)
12483.	IR推出坚固耐用的600V IR25750 SOT-23用电流检测IC	(2014年4月1日)
12484.	恩智浦推出TEA1836和TEA1892 GreenChip平台[图]	(2014年3月30日)
12485.	Altera与Intel进一步加强合作开发多管芯器件	(2014年3月30日)
12486.	东芝TZ1001MBG应用处理器面向智能手表和眼镜类可穿戴设备	(2014年3月30日)
12487.	Microchip推出极低功耗MTCH6102投射电容式触摸控制器[图]	(2014年3月28日)
12488.	Imagination推出全新Wizard系列PowerVR光线追踪GPU[图]	(2014年3月28日)
12489.	安森美半导体RHYTHM R3920和R3110无须计算机适配[图]	(2014年3月28日)
12490.	Cirrus Logic全新CS48LV12/13语音处理器提供清晰通信[图]	(2014年3月28日)
12491.	东芝TC358782XBG接口桥集成电路支持SeeQVault标准USB设备	(2014年3月28日)
12492.	Avago新的10Gbps DFB/EML TOSA器件面向LTE和10G接入[图]	(2014年3月28日)
12493.	ADI ADP1055高级数字电源控制器集成PMBus接口	(2014年3月28日)
12494.	东芝为LED照明设备推出1W和0.6W白光LED	(2014年3月28日)
12495.	Marvell 88X3240P提供IEEE 10GBASE-T标准优势[图]	(2014年3月28日)
12496.	郑力出任恩智浦半导体大中华区资深副总裁兼中国区总裁	(2014年3月28日)
12497.	Diodes 74LV低压CMOS逻辑器件系列有效提升电脑电子性能	(2014年3月28日)
12498.	东芝提供TB9005FNG恒压调节器集成电路样品	(2014年3月28日)
12499.	EnVerv宣布完成总额1540万美元的系列C融资	(2014年3月28日)
12500.	Synopsys IC Compiler II后端物理设计吞吐量提高10倍[图]	(2014年3月28日)

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