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半导体器件

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12422.	Vishay推出DO-221BC(SMPA)封装的45V和50V TMBS整流器	(2014年2月20日)
12423.	盛群半导体推出HT45F65、HT45F67血糖仪Flash MCU	(2014年2月20日)
12424.	意法半导体L2G2IS陀螺仪锁定微型智能手机和数字相机市场	(2014年2月20日)
12425.	盛群半导体HT7L4811 LED照明驱动IC应用于球灯泡及灯管	(2014年2月20日)
12426.	飞思卡尔B3421城域小区基站处理器推动新一代LTE基础架构迈向移动…[图]	(2014年2月19日)
12427.	微芯科技MCP3913/4新一代电能计量模拟前端问世[图]	(2014年2月19日)
12428.	凌力尔特LTC3128超级电容器充电器非常适合后备电源应用	(2014年2月18日)
12429.	意法半导体ISO8200B电气隔离型功率开关助力工业自动化系统	(2014年2月18日)
12430.	台积电（TSMC）1月营收较去年同期增加8.4%	(2014年2月16日)
12431.	恩智浦在深圳举办“恩智浦NFC产业技术交流会”	(2014年2月16日)
12432.	博通量产面向300美元以下智能手机市场的M320 LTE单芯片方案	(2014年2月15日)
12433.	凌阳科技2014年1月营收同比减少18.16%	(2014年2月14日)
12434.	HOLTEK推出HT45F4N和HT45FH4N闪存MCU	(2014年2月14日)
12435.	炬力集成电路设计公司获国家火炬计划重点高新技术企业认定[图]	(2014年2月13日)
12436.	国民技术拟合作设立中信资本（深圳）新一代信息技术创业投资基金[图]	(2014年2月13日)
12437.	联发科MT6595 4G LTE真八核智能手机芯片支持H.265[图]	(2014年2月13日)
12438.	ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作	(2014年2月13日)
12439.	谱瑞科技2013年第4季营收增加38.99%	(2014年2月13日)
12440.	Lantiq于IEEE全球通信大会中发表面向宽带网络的先进仿真模型	(2014年2月12日)

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