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半导体器件

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12428.	凌力尔特推出LTC3624/-2同步降压型稳压器[图]	(2014年4月18日)
12429.	TI基于FRAM的MSP430 MCU发挥WLCSP封装尺寸优势	(2014年4月18日)
12430.	安森美半导体ESD8000系列TVS用于Thunderbolt及eSATA等接…[图]	(2014年4月17日)
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12434.	NEC使用eASIC设备优化iPasolink微波产品	(2014年4月17日)
12435.	Semtech在NAB 2014发布GS6140/50 UHD-SDI连接方案	(2014年4月16日)
12436.	Maxim推出MAX71315 ZON M3单相电表高集成SoC	(2014年4月16日)
12437.	MotorBrain高能效电机研究团队在2014年汉诺威工业博览会展出首个原…	(2014年4月16日)
12438.	凌力尔特LTC6431-20适合VHF/UHF宽带和窄带无线电设备	(2014年4月16日)
12439.	Marvell推出DX3300/200万兆以太网和千兆以太网分组处理器[图]	(2014年4月16日)
12440.	Maxim SerDes芯片组用于屏蔽双绞线（STP）和同轴电缆传输	(2014年4月16日)

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