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半导体器件

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12501.	马航MH370航班乘客中已确认有20名飞思卡尔半导体员工[图]	(2014年3月9日)
12502.	北京君正推出采用JZ4775应用处理器的Newton智能互联设备平台[图]	(2014年3月9日)
12503.	德州仪器TCI6631K2L无线回程方案迎接尧字节（Yotta Byte）时代	(2014年3月9日)
12504.	Cree推出CPW5 Z-Rec高功率碳化硅肖特基二极管[图]	(2014年3月8日)
12505.	华虹SHC1302M金融IC卡芯片再获EMVCo安全认证证书	(2014年3月8日)
12506.	华邦电子2月份营收约新台币28.17亿元减4.53%	(2014年3月7日)
12507.	CSR携手ARM为mbed社区开发人员提供连接和GPS解决方案	(2014年3月7日)
12508.	中国赛宝实验室（CEPREI）与哈工大签订战略合作协议[图]	(2014年3月7日)
12509.	凌力尔特推出汽车和军用版LT4320理想二极管桥控制器	(2014年3月6日)
12510.	博通BCM20795 NFC控制器面向智能手机和可穿戴设备市场	(2014年3月6日)
12511.	全志科技加盟Linaro成为LHG创始成员[图]	(2014年3月6日)
12512.	博通BCM4354：用于智能手机的5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合芯片	(2014年3月6日)
12513.	TPK宸鸿科技2月营收减少39.4%	(2014年3月6日)
12514.	Microchip GestIC专利技术荣膺十一项全球大奖	(2014年3月6日)
12515.	Diodes NIS5132自恢复型电子保险丝提高系统可靠性	(2014年3月6日)
12516.	艾睿电子与SAS Institute签署分销商管理的代理销售协议	(2014年3月5日)
12517.	凌力尔特LT3048EDC-15低噪发生器集成一个肖特基二极管	(2014年3月5日)
12518.	飞思卡尔VortiQa SDN解决方案简化软件定义网络实施	(2014年3月5日)
12519.	安森美半导体ASIC设计方法符合DO-254飞机制造标准[图]	(2014年3月5日)
12520.	霍尼韦尔(Honeywell)推出RadLo低α粒子电镀阳极产品	(2014年3月5日)

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