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半导体器件
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盛群半导体推出HT45F65、HT45F67血糖仪Flash MCU
(2014年2月20日)
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意法半导体L2G2IS陀螺仪锁定微型智能手机和数字相机市场
(2014年2月20日)
12463.
盛群半导体HT7L4811 LED照明驱动IC应用于球灯泡及灯管
(2014年2月20日)
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飞思卡尔B3421城域小区基站处理器推动新一代LTE基础架构迈向移动…
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(2014年2月19日)
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微芯科技MCP3913/4新一代电能计量模拟前端问世
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(2014年2月19日)
12466.
凌力尔特LTC3128超级电容器充电器非常适合后备电源应用
(2014年2月18日)
12467.
意法半导体ISO8200B电气隔离型功率开关助力工业自动化系统
(2014年2月18日)
12468.
台积电(TSMC)1月营收较去年同期增加8.4%
(2014年2月16日)
12469.
恩智浦在深圳举办“恩智浦NFC产业技术交流会”
(2014年2月16日)
12470.
博通量产面向300美元以下智能手机市场的M320 LTE单芯片方案
(2014年2月15日)
12471.
凌阳科技2014年1月营收同比减少18.16%
(2014年2月14日)
12472.
HOLTEK推出HT45F4N和HT45FH4N闪存MCU
(2014年2月14日)
12473.
炬力集成电路设计公司获国家火炬计划重点高新技术企业认定
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(2014年2月13日)
12474.
国民技术拟合作设立中信资本(深圳)新一代信息技术创业投资基金
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(2014年2月13日)
12475.
联发科MT6595 4G LTE真八核智能手机芯片支持H.265
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(2014年2月13日)
12476.
ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作
(2014年2月13日)
12477.
谱瑞科技2013年第4季营收增加38.99%
(2014年2月13日)
12478.
Lantiq于IEEE全球通信大会中发表面向宽带网络的先进仿真模型
(2014年2月12日)
12479.
安森美半导体2013年第4季业绩表现平淡
[
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]
(2014年2月12日)
12480.
英飞凌新型LTE低声放大器和LNA Bank让智能手机数据速率提升96%
(2014年2月11日)
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