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半导体器件

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12442.	RFMD将与TriQuint半导体公司合并成成一家新的公司	(2014年2月26日)
12443.	TI推出SN65LVDS822 FlatLink LVDS接收器	(2014年2月26日)
12444.	意法半导体推出M24SR系列动态NFC标签存储器	(2014年2月26日)
12445.	恩智浦推出业界首款采用LFPAK56封装的双极性晶体管	(2014年2月26日)
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12447.	IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂	(2014年2月25日)
12448.	德州仪器DS125BR800A SAS-3中继器面向企业服务器、存储与路由器	(2014年2月25日)
12449.	英飞凌ORIGA 3电池管理芯片符合MIPI BIF通信标准	(2014年2月25日)
12450.	Diodes ZXBM5210用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机	(2014年2月25日)
12451.	iC-MU：用于高达18位绝对编码器的独特霍尔芯片	(2014年2月25日)
12452.	矽映电子推出SiI6340/2 60GHz射频收发器进军小蜂窝无线回传市场	(2014年2月25日)
12453.	ADI公司AD5683R单通道nanoDAC+转换器以更小封装带来卓越性能	(2014年2月24日)
12454.	Vishay推出集成镜片的VSMY98545 850nm红外发射器	(2014年2月23日)
12455.	RFMD获三星电子“质量大奖（Quality Grand Award）[图]	(2014年2月22日)
12456.	Allegro ATS601LSG真零速齿轮齿传感器IC改善汽车轮轴应用[图]	(2014年2月22日)
12457.	Altera 5Gbps微波骨干网方案提高4G网络吞吐量和频谱效率	(2014年2月22日)
12458.	Marvell加入Mopria联盟推动移动打印新体验[图]	(2014年2月21日)
12459.	凌力尔特LTC3784多相同步升压型控制器提供大电流和97%效率[图]	(2014年2月20日)
12460.	Vishay推出DO-221BC(SMPA)封装的45V和50V TMBS整流器	(2014年2月20日)

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