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半导体器件

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12583.	台积电（TSMC）1月营收较去年同期增加8.4%	(2014年2月16日)
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12585.	博通量产面向300美元以下智能手机市场的M320 LTE单芯片方案	(2014年2月15日)
12586.	凌阳科技2014年1月营收同比减少18.16%	(2014年2月14日)
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12588.	炬力集成电路设计公司获国家火炬计划重点高新技术企业认定[图]	(2014年2月13日)
12589.	国民技术拟合作设立中信资本（深圳）新一代信息技术创业投资基金[图]	(2014年2月13日)
12590.	联发科MT6595 4G LTE真八核智能手机芯片支持H.265[图]	(2014年2月13日)
12591.	ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作	(2014年2月13日)
12592.	谱瑞科技2013年第4季营收增加38.99%	(2014年2月13日)
12593.	Lantiq于IEEE全球通信大会中发表面向宽带网络的先进仿真模型	(2014年2月12日)
12594.	安森美半导体2013年第4季业绩表现平淡[图]	(2014年2月12日)
12595.	英飞凌新型LTE低声放大器和LNA Bank让智能手机数据速率提升96%	(2014年2月11日)
12596.	Xilinx高端20nm产品Virtex UltraScale系列即將上市	(2014年2月11日)
12597.	Altera JNEye分析工具轻松评估高速串行链路性能	(2014年2月11日)
12598.	英飞凌再度被RobecoSAM列入《可持续性年鉴》	(2014年2月11日)
12599.	IDTP9038：遵从Qi标准的5V输入单芯片无线充电发送器	(2014年2月10日)
12600.	德州仪器推出12款ADS8881系列高分辨率超低功耗SAR ADC	(2014年2月8日)

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