【产通社，4月18日讯】德州仪器（TI）官网消息，其最新超低功耗MSP430微控制器（MCU）系列采用微型封装尺寸，可帮助开发人员节省宝贵的板级空间。这些微型封装尺寸使MSP430 MCU非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品（智能手表等）以及消费类电子产品（平板电脑与笔记本等）等。

产品特点

除了5个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU系列之外，TI基于FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2 MCU采用小至2.0×2.2×0.3毫米的晶圆芯片级封装（WLCSP），使开发人员可设计更小的产品。

TI微型封装MCU扩展产品系列的特性与优势：
  . MSP430FR5738 MCU等具有嵌入式FRAM存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命；
  . MSP430F5229 MCU上提供1.8V I/O，可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有高级传感器融合功能的应用；
  . 各种库与支持的产业环境可简化在MSP430F5528 MCU上的USB开发，充分满足智能手机、笔记本与平板电脑等消费类电子应用的需求；
  . MSP430F51x2 MCU上1.8V与5V容限的I/O范围使得开发人员除了连接高分辨率应用的PWM定时器之外，还可连接更广泛的组件；
  . 广泛的GPIO范围（32-53）使MSP430 MCU在系统中具有高度的灵活性，从而支撑环境传感器等更多高级特性。

供货与报价

采用微型封装尺寸（WLCSP）封装的超低功耗 MSP430 MCU可立即供货。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ti.com/launchyourdesign。