【产通社，3月30日讯】Altera公司(Nasdaq: ALTR)官网消息，其将采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14nm三栅极工艺制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。

Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件，包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势，而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。

Intel的14nm三栅极工艺密度优势结合Altera的专利FPGA冗余技术，支持Altera交付业界密度最高的单片FPGA管芯，进一步提高了一个管芯中系统组件的集成度。Altera利用开发最大的单片FPGA管芯的领先优势以及Intel封装技术，在一个封装系统解决方案中集成了更多的功能。Intel同时针对制造工艺进行了优化，简化了制造过程，提供全包代工线服务，包括异构多管芯器件的制造、装配和测试。

Intel和Altera目前正在开发测试平台，目的是实现流畅的制造和集成流程。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.altera.com.cn。