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半导体器件

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322.	盛群半导体推出Holtek HT66F4640 OPA MCU[图]	(2023年10月10日)
323.	创意电子旗下5nm HBM3 IP已通过8.4Gbps流片验证[图]	(2023年10月10日)
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327.	ROHM量产BTD1RVFL系列0402尺寸硅电容器[图]	(2023年10月9日)
328.	意法半导体STM32H5微控制器探索套件加快安全、智能、互联设备开发[图]	(2023年10月9日)
329.	旺宏电子OctaFlash快闪存储器通过ISO 26262 ASIL D认证[图]	(2023年10月9日)
330.	台积电（TSMC）推出全新3Dblox 2.0标准并展示3DFabric联盟…[图]	(2023年10月8日)
331.	Holtek盛群半导体推出抗干扰BS86E20CA A/D MCU[图]	(2023年10月8日)
332.	壁仞科技通用GPU芯片BR104荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖[图]	(2023年10月7日)
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334.	雅特力AT32 MCU实现高效电机驱动控制应用[图]	(2023年10月7日)
335.	长电科技第四期线上技术论坛：芯片成品制造助力5G通信、车载互联[图]	(2023年10月7日)
336.	德州仪器基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器使用寿命达40年以上[图]	(2023年10月7日)
337.	长电科技加速中大功率器件成品制造产能和第三代半导体市场解决方案[图]	(2023年9月29日)
338.	雅特力发布AT32F402/F405高速USB2.0 OTG MCU[图]	(2023年9月29日)
339.	兆易创新获得汽车功能安全管理体系ISO 26262 ASIL D流程认证[图]	(2023年9月29日)
340.	Diodes AP7179D大电流、高精度LDO针对噪声敏感型电源转换产品[图]	(2023年9月28日)

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