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半导体器件

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321.	广东晟矽微电子有限公司再次获得高新技术企业证书[图]	(2024年3月11日)
322.	Nuvoton新唐科技推出用于工业HMI的MA35H0系列MCU[图]	(2024年3月11日)
323.	鸿利智汇取得一种发光器件及其制备方法发明专利证书[图]	(2024年3月11日)
324.	MediaTek联发科为低功耗物联网设备推出T300 5G RedCap平台[图]	(2024年3月8日)
325.	Nexperia发布用于PoE、eFuse和继电器替代产品的专用MOSFET[图]	(2024年3月7日)
326.	中科蓝讯总经理刘助展荣获“中国IC设计业年度企业家提名奖”[图]	(2024年3月6日)
327.	瑞萨单芯片RZ/V2H MPU面向具备视觉AI和实时控制的下一代机器人[图]	(2024年3月6日)
328.	积塔半导体率先推出110nm新型铁电存储器工艺技术[图]	(2024年3月4日)
329.	鸿利智汇集团取得一种LED支架缺陷检测方法及系统发明专利[图]	(2024年3月1日)
330.	商汤科技日日新SenseNova 4.0带来全新的AI体验[图]	(2024年3月1日)
331.	壁仞科技获批入驻博士后创新实践基地[图]	(2024年2月29日)
332.	3PEAK思瑞浦车规级测试中心正式运营[图]	(2024年2月29日)
333.	Holtek盛群半导体推出BS21xC-x系列Touch Key周边IC[图]	(2024年2月29日)
334.	Espressif乐鑫与Elektor杂志合作推出聚焦AIoT创新特刊[图]	(2024年2月29日)
335.	龙芯中科与中科信息签订合作框架协议[图]	(2024年2月28日)
336.	上海南麟电子及子公司获车灯驱动电路及其驱动方法等五项发明专利[图]	(2024年2月26日)
337.	意法半导体TSZ151运放大提高传感器接口和电流测量电路的准确度和稳…[图]	(2024年2月26日)
338.	基于雅特力AT32 MCU的多功能一体机应用方案[图]	(2024年2月24日)
339.	纳微半导体-欣锐科技联合实验室助力新能源汽车第三代半导体应用[图]	(2024年2月23日)
340.	盛群半导体推出Holtek HT45F0006/36电磁炉MCU[图]	(2024年2月23日)

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