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半导体器件

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401.	Nexperia DFN2020D-3封装的热门功率BJT满足功率晶体管需求[图]	(2024年9月20日)
402.	壁仞科技携手软通动力联合发布AIPC产品[图]	(2024年9月20日)
403.	研华携手MediaTek联发科技擘划EverydayAI策略[图]	(2024年9月19日)
404.	日月光powerSiP供电平台将AI和数据中心的能效提升50%[图]	(2024年9月19日)
405.	台积电2024年8月营收年增33.0%[图]	(2024年9月18日)
406.	创意电子2024年8月营收年减14.4%[图]	(2024年9月18日)
407.	华邦电子2024年8月营收年增8.92%[图]	(2024年9月18日)
408.	YAGEO国巨8月合并营收NT$103.18亿元[图]	(2024年9月18日)
409.	旺宏电子8月份合并营收新台币26.96亿元[图]	(2024年9月18日)
410.	南亚科技8月份合并营收新台币28.02亿元[图]	(2024年9月18日)
411.	深圳穗晶半导体取得一种可变焦超透镜及其制备方法和调控方法发明专利[图]	(2024年9月13日)
412.	德州仪器全新磁性封装技术电源模块将电源解决方案尺寸缩小一半[图]	(2024年9月10日)
413.	Holtek盛群半导体推出HT66R006 A/D型OTP MCU[图]	(2024年9月3日)
414.	长电科技2024年2季度营收创同期历史新高净利润环比增长258%[图]	(2024年9月3日)
415.	长电科技封装方案为车载以太网发展注入新动力[图]	(2024年8月31日)
416.	北京四维图新获一种基于朴素贝叶斯的车辆类型分类算法发明专利证书[图]	(2024年8月30日)
417.	深圳大为创新取得一种存储芯片测试夹具等发明专利及实用新型专利	(2024年8月30日)
418.	Nexperia扩充NextPower 80/100V MOSFET产品组合[图]	(2024年8月28日)
419.	风华高科掺杂钙钛矿锡酸钡材料及其制备方法与应用获美国发明专利授权[图]	(2024年8月28日)
420.	英特尔发布全新车载独立显卡塑造下一代AI座舱体验[图]	(2024年8月27日)

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