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半导体器件

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502.	豪威OmniVision OKX0210车载系统基础芯片（SBC）更安全[图]	(2023年12月15日)
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509.	盛群半导体新推出BC66F3653/63 OOK/GFSK收发器MCU[图]	(2023年12月13日)
510.	Gigadevice兆易创新推出GD32A490系列车规级MCU芯片[图]	(2023年12月13日)
511.	华大半导体旗下华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片[图]	(2023年12月13日)
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514.	华虹半导体大幅提升基于12英寸生产线的代工产能[图]	(2023年12月11日)
515.	Nichicon尼吉康扩充GYE/GYF系列导电性高分子混铝电解电容器[图]	(2023年12月11日)
516.	Espressif乐鑫发布Arduino ESP32新版本v3.0.0[图]	(2023年12月10日)
517.	中国电科中国汽车工业协会联合举办第二届中国汽车芯片高峰论坛[图]	(2023年12月10日)
518.	Diodes PI2MEQX2503双数据通道ReDriver支持MIPI协议[图]	(2023年12月9日)
519.	赛昉Dubhe-90 CPU IP用于思朗RISC-V无线通信小基站芯片[图]	(2023年12月8日)
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