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半导体器件
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ROHM开发出LiDAR用120W高输出功率激光二极管RLD90QZW8
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Melexis MLX91231智能分流器解决方案融入可靠的安全性
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(2024年1月5日)
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Transphorm与Weltrend合作推出GaN系统级封装器件
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意法半导体VL53L8CX多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
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(2024年1月4日)
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意法半导体推出业界首款无感零速/高转矩电机控制嵌入式软件
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(2024年1月3日)
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易事特集团取得一种四电平拓扑单元及其应用电路发明专利证书
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(2024年1月2日)
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盛群半导体Holtek HT45F0074A第二代半桥电磁炉MCU
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(2024年1月2日)
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盛群半导体Holtek HT32F65C32F/C40F MCU内建三相BLDC
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(2024年1月1日)
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鸿利智汇子公司深圳市斯迈得半导体有限公司取得NCSP封装工艺发明专…
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(2023年12月30日)
593.
台积电董事长刘德音将于明年股东会后退休并不再参与下届董事选举
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(2023年12月30日)
594.
Microchip提供免焊接的SP1F和SP3F压接端子电源模块
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(2023年12月30日)
595.
盛群半导体Holtek HT7L5502/03单级高功因可调光恒流控制器
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(2023年12月29日)
596.
Yageo国巨高功率SMA 600W及1500W TVS瞬态抑制二极体
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(2023年12月29日)
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MediaTek联发科董事长蔡明介荣获最高荣誉IEEE殊荣
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(2023年12月28日)
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大联大台湾物流中心携手全球伙伴共创订阅式仓储代工服务
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(2023年12月28日)
599.
上海东软载波微电子有限公司取得驱动过流检测电路发明专利证书
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(2023年12月28日)
600.
盛群半导体Holtek HT93111/21低功耗比较器IC
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(2023年12月27日)
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