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半导体器件
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641.
意法半导体公布以终端市场应用为导向的新组织架构
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(2024年1月14日)
642.
中国科大利用超表面实现平面内纳米位移的光学感测
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(2024年1月14日)
643.
芯原开放硬件平台与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
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(2024年1月12日)
644.
Toshiba东芝双极晶体管TTA2097和TTC5886A减少环境影响
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(2024年1月11日)
645.
英特尔推出新一代强大产品加速实现“AI无处不在”
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(2024年1月10日)
646.
Melexis MLX90394微型3D磁力计拓展性能极限
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(2024年1月10日)
647.
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场
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(2024年1月9日)
648.
江苏协昌电子取得一种低栅极内阻屏蔽栅沟槽MOSFET等发明专利
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(2024年1月9日)
649.
Nexperia紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET针对工业和可再生能源
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(2024年1月8日)
650.
雷松科技BTM-N340X蓝牙模块采用Nordic nRF5340 SoC
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(2024年1月8日)
651.
三星专为机器人和XR应用定制了两款最新ISOCELL Vizion传感器
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(2024年1月7日)
652.
德州仪器LMG3622/4/6低功耗GaN新品可将电源适配器体积缩半
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(2024年1月6日)
653.
Toshiba东芝高压电路HN1D05FE 400V耐压小型开关二极管
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(2024年1月6日)
654.
深圳源明杰获晶圆图显示方法、系统、设备及存储介质等发明专利和实用…
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(2024年1月5日)
655.
ROHM开发出LiDAR用120W高输出功率激光二极管RLD90QZW8
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(2024年1月5日)
656.
智原推出14纳米ASIC整合设计服务加速AI新时代
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(2024年1月5日)
657.
Melexis MLX91231智能分流器解决方案融入可靠的安全性
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(2024年1月5日)
658.
Transphorm与Weltrend合作推出GaN系统级封装器件
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(2024年1月5日)
659.
意法半导体VL53L8CX多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
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(2024年1月4日)
660.
意法半导体推出业界首款无感零速/高转矩电机控制嵌入式软件
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(2024年1月3日)
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