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半导体器件

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742.	台积电（TSMC）启用专注2纳米及更先进制程的全球研发中心[图]	(2023年7月29日)
743.	深圳市易天自动化设备股份有限公司获一种晶圆水胶贴合机等发明专利证…[图]	(2023年7月29日)
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745.	Diodes碳化硅车规SiC MOSFET提升车用子系统效率[图]	(2023年7月27日)
746.	东软载波微电子取得Flash数据校验方法及控制器、介质、设备发明专利[图]	(2023年7月26日)
747.	TOREX特瑞仕半导体XCL233系列VSET输出线圈一体micro DC/DC[图]	(2023年7月26日)
748.	灵动股份低功耗蓝牙MM32WB0510 MCU支持BLE 5.1[图]	(2023年7月26日)
749.	Qualcomm高通携手Meta利用Llama 2赋能终端AI应用[图]	(2023年7月26日)
750.	Diodes AS333Q高精密度车规运算放大器具有稳定输入失调电压功能[图]	(2023年7月26日)
751.	东芝第三代TRSxxx65H系列 650V SiC肖特基势垒二极管[图]	(2023年7月25日)
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756.	北京四维图新获一种矢量地图数据获取的方法及装置等发明专利证书[图]	(2023年7月23日)
757.	艾为电子通过CMMI ML3评估认证全方位打造车规芯片[图]	(2023年7月23日)
758.	第七届集创赛“芯海杯”西南赛区决赛圆满收官[图]	(2023年7月23日)
759.	东芝新一代U-MOS X-H工艺N沟道功率MOSFET助力电源电路小型化[图]	(2023年7月22日)
760.	华大半导体受邀参加2023年中国汽车论坛并发表主题报告[图]	(2023年7月22日)

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