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半导体器件
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(2023年10月12日)
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台积电公布2023年9月营收:月减少4.4%,年减13.4%
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(2023年10月12日)
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上海晟矽微电子获一种一次性可编程存储器控制器、集成电路及程序烧写…
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(2023年10月11日)
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盛群半导体推出HT74173 6V/3A/1.2MHz同步降压转换器
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(2023年10月11日)
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Diodes AL8853AQ升压SEPIC控制器用于车用LED照明
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(2023年10月11日)
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Phytium飞腾受在第23届工博会上与力控科技签署战略合作协议
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(2023年10月10日)
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盛群半导体推出Holtek HT66F4640 OPA MCU
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(2023年10月10日)
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创意电子旗下5nm HBM3 IP已通过8.4Gbps流片验证
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(2023年10月10日)
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兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖
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(2023年10月10日)
832.
北斗星通旗下芯与物在IOTE 2023发布萤火虫CC11系列定位芯片
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(2023年10月9日)
833.
盛群半导体推出Holtek BS45F6052 A/D MCU
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(2023年10月9日)
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ROHM量产BTD1RVFL系列0402尺寸硅电容器
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意法半导体STM32H5微控制器探索套件加快安全、智能、互联设备开发
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(2023年10月9日)
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旺宏电子OctaFlash快闪存储器通过ISO 26262 ASIL D认证
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台积电(TSMC)推出全新3Dblox 2.0标准并展示3DFabric联盟…
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(2023年10月8日)
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Holtek盛群半导体推出抗干扰BS86E20CA A/D MCU
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(2023年10月8日)
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壁仞科技通用GPU芯片BR104荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖
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